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电子封装中的可靠性问题:封装缺陷和失效

发布时间:2022-11-03 下载次数:120 立即下载

资料介绍

电子器件是一个非常复杂的系统,其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。因此,研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一个系统性的了解,这样才能从多个角度去分析缺陷产生的原因。

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