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洞洞板和pcb板优缺点 发布时间: 2025-02-19 17:05:39 洞洞板和PCB板(印制电路板)各有其独特的优缺点,以下是对两者的详细比较: 洞洞板 优点 使用门槛低:洞洞板(万用电路板)按照标准IC间距布满焊盘,使用者可按自己的意愿插装元器件及连线,无需复杂的PCB设计知识。 成本低廉:相比专业的PCB制版,洞洞板的生产成本更低,适合预算有限的项目。 使用方便:洞洞板的扩展灵活,可以快速...查看详情>>
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pcb板如何打铜孔? 发布时间: 2025-02-18 17:12:49 在PCB(印刷电路板)上打铜孔,通常指的是制作PTH(Plated Through Hole,镀通孔)的过程。这种孔的特点是内壁镀有铜,能够在PCB的不同层之间建立电气连接。以下是打铜孔(制作PTH)的详细步骤和注意事项: 一、准备工作 设计蓝图:首先,需要有一份详细的电路板设计蓝图,其中包括铜孔的位置、大小和数量等信息。 固定...查看详情>>
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PCB六层板最多可以做到多厚呢? 发布时间: 2025-02-17 17:03:30 常规厚度范围 大多数情况下,六层PCB板的标准厚度为1.6mm,这一厚度在通用电子产品中广泛使用,因其平衡了成本、制造难度和性能需求1211。部分场景下也会采用1.8mm或2.0mm的厚度,以提升散热或抗干扰能力212。 特殊需求下的最大厚度 在高端应用(如通信设备、军工产品或高功率电子产品)中,六层板厚度可进一步增...查看详情>>
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高频软板的烧接工艺 发布时间: 2025-02-14 17:04:52 高频软板的烧接工艺可能涉及多个步骤和技术要点,以下是对该工艺的一个概括性介绍: 一、材料准备与预处理 材料选择: 选择合适的软性基材,如聚酰亚胺薄膜等,这些材料应具有良好的导电性、耐高温性、柔韧性和耐腐蚀性。 选用适当的导电材料,如铜箔或导电胶,用于形成电路图案。 预处理: 对软性基材进行切割,以满...查看详情>>
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pcb板翘曲度标准 发布时间: 2025-02-13 17:13:08 PCB(印制电路板)的翘曲度是衡量其平整性的关键指标,直接影响组装良率和长期可靠性。以下是PCB翘曲度标准的详细说明: 一、常见行业标准 IPC标准(国际电子工业联接协会) IPC-A-600G(验收标准): 规定PCB最大翘曲度不超过 0.75%(即长度每100mm允许翘曲0.75mm)。 ...查看详情>>
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蚀刻线做显影点怎么做? 发布时间: 2025-02-12 17:19:06 在PCB蚀刻工艺中,显影点的设置与操作是确保线路图形精度的关键步骤。以下是基于搜索结果的显影点制作要点及方法总结: 一、显影点的核心原理 显影是通过化学或物理方法去除未固化的感光材料,暴露需要蚀刻的铜层区域。其核心在于通过显影液与感光材料的反应差异,区分曝光与非曝光区域,形成精确的线路保护层2611。 二、显影点制作的关键步骤 ...查看详情>>
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15mil过孔可以过多大电流? 发布时间: 2025-02-11 17:17:50 在PCB设计中,15mil(0.381mm)过孔可以承载的电流大小并不是固定的,它受到多种因素的影响,包括过孔的镀铜厚度、PCB板的铜箔厚度、传输线的宽度以及电流的分布等。以下是对15mil过孔承载电流能力的分析: 一、过孔镀铜厚度的影响 过孔内的铜箔厚度对承载电流能力有直接影响。一般来说,镀铜厚度越厚,过孔的载流能力越大。但需要注意...查看详情>>
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pcb表面贴装技术中常见错误,及改进方式。 发布时间: 2025-02-10 16:38:39 在PCB表面贴装技术(SMT)中,常见错误可能出现在设计、工艺或操作环节。以下是典型问题及解决方案: 1. 焊盘设计错误 问题:焊盘尺寸、形状或间距不符合元件要求,导致焊接不良(如立碑、偏移)。 示例:焊盘过小导致焊锡不足,焊盘间距过大导致元件贴装后偏移。 改进:参考元件数据手册设计焊盘,...查看详情>>
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pcb板没有mark点怎么贴片? 发布时间: 2025-02-08 16:54:47 在PCB没有Mark点的情况下进行贴片,可以按照以下步骤操作: 步骤说明 评估现有PCB特征: 定位孔:利用PCB上的安装孔或定位孔作为参考点。确保这些孔的位置精确且一致。 板边或角点:使用PCB的边角作为基准,但需确保边缘切割整齐,无毛刺或变形。 丝印标记:如PCB上有文字、符...查看详情>>
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铝基板锡面不平的原因有那些? 发布时间: 2025-02-07 16:32:43 铝基板锡面不平可能由多种因素导致,以下是对这一问题的详细分析,包括可能的原因、影响以及改善方法。 一、可能的原因 原材料问题: 铝基板原材料质量不佳,如铝材中夹杂物或硅粒较多,可能导致锡面不平整。 铝材的均匀性不足,也会影响锡面的平整度。 加工工艺问题: 在铝基板的加工过程中,如轧制、切割...查看详情>>
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PCB layout中走线宽度计算 发布时间: 2025-02-06 17:13:38 在PCB(印刷电路板)layout设计中,走线宽度的计算是一个至关重要的环节,它直接影响到电流承载能力、温升、电压降以及信号完整性等多个方面。以下是对PCB layout中走线宽度计算的详细分析: 一、走线宽度计算的基本原则 电流承载能力:走线宽度需要能够承受预期的电流而不至于过热。电流越大,所需的走线宽度也越大。 温升限制:为...查看详情>>
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电路板飞线和ok线标准 发布时间: 2025-02-05 16:33:46 在电路板领域, 飞线 与 OK线 是两个不同的概念,它们各自有不同的标准和用途。 飞线 定义:飞线是指在电路板上进行电路连接时,通过焊接一根导线直接连接两个或多个电路节点。这种设计常用于解决空间紧凑或者信号完整性的问题,确保信号能够有效地从一个位置传输到另一个位置。 标准: 选择合适的导线:导线类型和尺寸要...查看详情>>
