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pcb板孔处理工艺有哪些 发布时间: 2025-05-16 14:21:36 PCB板的孔处理工艺主要分为 过孔处理工艺 和 表面处理工艺 两大类，不同工艺直接影响电路板的性能、可靠性和成本。以下是常见工艺的总结： 一、过孔处理工艺 过孔盖油（阻焊覆盖） 特点：在过孔表面覆盖阻焊油墨（绿油），绝缘防短路。 适用场景：常规PCB，需防止焊锡渗入孔内。 ...查看详情>> -
PCB 打样特殊工艺介绍盲埋孔工艺 发布时间: 2025-05-15 16:17:42 以下是去除参考标号后的盲埋孔工艺介绍内容： 一、盲孔与埋孔的定义及作用 盲孔：仅连接外层与部分内层，未贯穿整个板厚，常见于高密度设计（如手机板），可缩短信号路径，降低干扰。 埋孔：完全位于内层之间，不暴露于外层表面，用于多层板内部线路连接，进一步节省空间。 二、盲埋孔工艺的核心步骤 设计与规划 需优化层叠结构和布线间距，确保盲...查看详情>> -
PCB 打样特殊工艺介绍 沉金工艺 发布时间: 2025-05-14 15:47:02 PCB 打样特殊工艺介绍：沉金工艺（ENIG） 沉金工艺（Electroless Nickel Immersion Gold，ENIG）是PCB表面处理中最常用的工艺之一，通过在铜层表面沉积镍和金层，为电路板提供良好的焊接性、抗氧化性和可靠性。以下是沉金工艺的详细介绍： 1. 工艺原理与流程 沉金工艺分为两个核心步骤：化学镀镍和浸...查看详情>> -
PCB布局设计滤波电路布局注意问题 发布时间: 2025-05-13 15:24:13 在PCB布局设计中，滤波电路的合理布局对电路的抗干扰能力、信号完整性和电源稳定性至关重要。以下是设计滤波电路时需注意的关键问题： 1. 滤波元件的布局位置 靠近噪声源或敏感器件： 去耦电容（如0.1 F高频电容）应尽量靠近IC的电源引脚放置，确保高频噪声被就近滤除。 大容量储能电容（如10 F...查看详情>> -
PCB布局设计时钟电路布局注意问题 发布时间: 2025-05-12 17:12:30 在PCB布局设计中，时钟电路的设计至关重要，因为它直接影响系统的信号完整性和抗干扰能力。以下是时钟电路布局时需注意的关键问题： 1. 时钟源的位置 靠近负载器件：时钟源（如晶振、时钟芯片）应尽量靠近主控芯片（MCU/CPU/FPGA等），缩短走线长度，减少信号延迟和反射。 远离干扰源：避免靠近开关电源、高速数字信号...查看详情>> -
PCB布局设计器件布局注意事项 发布时间: 2025-05-09 16:16:12 在PCB布局设计中，器件布局是影响电路性能、可靠性和可制造性的关键环节。以下是需要重点关注的注意事项： 1. 功能模块化布局 按功能分区：将同一功能模块的器件（如电源、模拟电路、数字电路、射频电路等）集中布局，减少信号交叉和干扰。 信号流向优化：遵循信号从输入到输出的自然流向（如传感器 放大器 处理器 输出接口），...查看详情>> -
PCB布局设计通用器件布局指南 发布时间: 2025-05-08 17:04:12 在PCB布局设计中，通用器件的布局需要遵循一些基本原则以确保电路性能、可制造性和可靠性。以下是通用器件布局的核心要点和注意事项： 1. 按功能模块分区布局 功能模块化：将电路按功能模块（如电源、模拟、数字、射频等）分区域布局，减少信号交叉干扰。 信号流向：按信号流方向（输入 处理 输出）排列器件，缩短关键路径，...查看详情>> -
PCB开槽或铣边工艺详解 发布时间: 2025-05-07 15:01:13 在PCB（印刷电路板）设计中，开槽和铣边是两种常见的机械加工工艺，主要用于满足电路板的机械结构、散热、电气隔离或组装需求。以下是它们的定义、应用场景及注意事项： 1. PCB开槽（Slotting） 定义： 在PCB板材上切割出非圆形的长条形孔或凹槽，通常贯穿整个板厚（也可能部分深度）。开槽形状可以是直线、曲线或异形。 应用场景：...查看详情>> -
PCB快板和正常生产的PCB板有啥区别？ 发布时间: 2025-05-06 14:42:51 PCB快板（快速打样）和正常生产的PCB板在多个方面存在区别，主要服务于不同的需求场景。以下是两者的主要差异： 1. 生产周期 PCB快板 核心目标：优先速度，通常在 24小时~5天 内完成。 实现方式：通过简化流程（如跳过工程审核）、插单生产、使用高自动化设备（如激光钻孔）缩短时间。 ...查看详情>> -
PCB工艺参数总结 发布时间: 2025-04-30 17:13:10 以下是PCB（印制电路板）工艺参数的总结，涵盖了设计、制造和检测中的关键参数。这些参数直接影响PCB的性能、可靠性和成本。 1. 基材参数 材料类型：FR-4（常用）、高频材料（如Rogers、PTFE）、铝基板（散热用）、柔性基材（PI/PET）等。 介电常数（Dk）：影响信号传输速度（常见FR-4的Dk约为4....查看详情>> -
PCB的典型结构(双层板为例) 发布时间: 2025-04-29 16:32:19 PCB（印刷电路板）的双层板（Double-Layer PCB）是电子设计中常用的基础结构，其典型组成和分层如下： 1. 基材（Substrate） 材料：通常为 FR-4 环氧玻璃纤维（阻燃、耐高温、绝缘）。 作用：提供机械支撑和电气绝缘。 厚度：常见为 0.8mm、1.6mm（默认标准厚度）等。 ...查看详情>> -
过孔电流对照表 发布时间: 2025-04-28 13:51:08 过孔的电流承载能力是PCB设计中的重要参数，但其计算涉及多个因素，无法简单通过固定表格确定。以下是关键要点和估算参考： 一、影响过孔电流的主要因素 孔径尺寸：直径越大，载流能力越强 镀铜厚度：通常1oz（35 m）或更厚 温升限制：允许的温度升高（常见10-20℃） 环境因素：散热条件、周围铜面积...查看详情>>
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