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PCB叠层的三大组成要素 发布时间: 2025-04-21 14:51:18 PCB叠层的三大组成要素是： 导电层（铜箔） 作用：形成电路走线，实现电气连接。 形式：通常为压延或电解铜箔，分布在PCB的顶层、底层及内层。 芯板（Core） 作用：提供机械支撑和电气绝缘。 材料：常见为FR4（玻璃纤维增强环氧树脂），由固化后...查看详情>> -
PCB多层板的工艺流程，电镀曝光膜 发布时间: 2025-04-18 14:18:35 PCB多层板的制造是一个复杂且精密的过程，涉及多个关键步骤，其中电镀和曝光膜（光刻工艺）是核心环节。以下是详细工艺流程及关键要点： 一、PCB多层板工艺流程 1. 内层制作（核心步骤） 材料准备：选择覆铜板（CCL），清洁表面去除氧化物和杂质。 涂覆光刻胶：均匀涂布干膜或湿膜（光致抗蚀剂），干膜通过热压贴合，湿膜...查看详情>> -
PCB 打样:四大特殊工艺 发布时间: 2025-04-17 15:00:22 在PCB打样过程中，常见的四大特殊工艺通常指以下技术，它们对电路板的性能、可靠性和应用场景有重要影响： 1. 沉金（ENIG，化学镍金） 工艺说明：通过化学沉积法在铜表面覆盖一层镍（防氧化）和一层薄金（保护镍层并增强可焊性）。 特点： 表面平整，适合高密度贴装（如BGA、QFP等精密元件）。 ...查看详情>> -
PCB叠层的三大组成要素 发布时间: 2025-04-16 16:26:26 PCB（印制电路板）叠层的三大组成要素是： 1. 导电层（铜箔层） 功能：作为信号传输和电源导通的载体，通过蚀刻形成电路走线、焊盘及过孔。 结构：通常由电解铜或压延铜制成，厚度常见为0.5 oz、1 oz（约17.5 m、35 m）。 分布：多层板中铜层对称分布，以平衡热应力（如4层板为Top-L2-L...查看详情>> -
PCB的叠层结构 发布时间: 2025-04-15 16:12:10 PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的叠层结构是指将多个导电层（铜层）和绝缘层（介质层）按特定顺序堆叠而成的物理结构。叠层设计直接影响电路板的电气性能（如信号完整性、阻抗控制、EMC等）、机械强度和成本。以下是PCB叠层结构的核心知识点： 1. 叠层设计的基本原则 信号层与参考层相邻：高速信号层需...查看详情>> -
pcb孔的分类 发布时间: 2025-04-14 16:26:03 PCB（印刷电路板）的孔根据功能、结构和工艺可分为以下几类，每种孔在设计和制造中均有特定作用： 1. 按功能分类 导通孔（Via） 通孔（Through Via）：贯穿整个PCB，连接所有层，成本低但占用空间大。 盲孔（Blind Via）：仅连接表层与某一内层，用于高密度设计（HDI）。 ...查看详情>> -
PCB四层板的结构 发布时间: 2025-04-11 16:03:50 四层板是印刷电路板（PCB）中常见的一种多层结构，广泛应用于需要较高信号完整性、电源完整性和电磁兼容性（EMI/EMC）的设计中。其结构通常由四层导电层（铜层）和绝缘介质层交替堆叠组成。以下是四层板的典型结构和设计要点： 1. 四层板的典型层叠结构 四层板的核心设计目标是为高速信号、电源和地提供低阻抗路径，同时减少电磁干扰。常见层叠...查看详情>> -
pcb可选工艺（焊盘和接口处理等） 发布时间: 2025-04-10 13:31:57 在PCB设计中，选择合适的焊盘和接口处理工艺需综合考虑成本、性能、环境及制造要求。以下是关键工艺选择及建议： 一、焊盘表面处理工艺 HASL（热风整平） 优点：成本低，工艺成熟，适合普通应用。 缺点：表面不平整，不适用于细间距元件（如QFP/BGA）。 适用场景：消费电子、电源模...查看详情>> -
PCB印制丝印 发布时间: 2025-04-09 15:01:13 PCB（Printed Circuit Board）印制丝印（Silkscreen）是PCB设计中的一层印刷标记，主要用于在电路板上标注元器件的位置、方向、型号、版本号等信息，便于生产、焊接、调试和维护。以下是关于PCB丝印的详细说明： 1. 丝印的作用 标识元器件位置：标注元器件的位号（如R1、C2、U3）及其轮廓，方便装...查看详情>> -
PCB保留焊盘 发布时间: 2025-04-08 15:40:13 在PCB设计和制造中， 保留焊盘 通常指在特定设计或工艺需求下对焊盘进行特殊处理，以确保其功能、可靠性或后续操作的便利性。以下是关于PCB保留焊盘的常见场景及注意事项： 1. 焊盘保留的常见场景 未安装元件的焊盘 如果某元件暂时不焊接（如预留升级或调试），需保留焊盘以便后续焊接。设计时需确保焊盘未被阻焊层覆盖...查看详情>> -
PCB阻焊涂层 发布时间: 2025-04-07 14:34:11 PCB阻焊涂层（Solder Mask）是印刷电路板（PCB）制造中的关键工艺，主要用于保护电路、防止焊接短路，并提升PCB的可靠性和寿命。以下是对其关键点的系统总结： 1. 核心作用 绝缘保护：覆盖非焊接区域，防止导线氧化、短路或外界环境侵蚀。 焊接控制：仅暴露焊盘，避免焊锡桥接或误焊。 机械防护：抵抗...查看详情>> -
pcb蚀刻技术 发布时间: 2025-04-03 16:54:58 PCB蚀刻是印刷电路板（PCB）制造中的关键步骤，其目的是通过化学或物理方法去除不需要的铜层，保留设计好的电路图形。以下是PCB蚀刻的详细解析： 1. 蚀刻的基本流程 设计电路图形 使用EDA软件（如Altium Designer、KiCad）设计电路图，生成Gerber文件。 图形转印 ...查看详情>>
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