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电流和过孔关系？ 发布时间: 2024-12-13 13:25:02 电流和过孔的关系主要可以通过欧姆定律来描述，并受到过孔电阻、尺寸、材料以及设计原则等多重因素的影响。以下是对这一关系的详细解释： 一、欧姆定律与电流、电阻的关系 根据欧姆定律，电流（I）与电压（V）之间的关系可以表示为：I=V/R。其中，I是电流，V是电压，R是电阻。当电压恒定时，电流与电阻呈反比关系，即电阻越小，电流越大；电阻越大，...查看详情>> -
KB6160A与KB6160的区别 发布时间: 2024-12-12 16:40:29 KB6160A与KB6160的区别主要体现在板材和阻挡物方面，以下是详细解释： 一、板材 KB6160：采用KB建滔普通TG黄芯FR-4板。FR-4板是一种针对环境保护而开发的环保型不含卤素、不含锑的纸基酚醛树脂铜积层板，可以避免因燃烧板材含有卤素和锑时所产生的有毒物质及气体。它具有高漏电指数（600伏以上），并且适用于低温冲孔作...查看详情>> -
怎样判断PCB设计盲埋孔是几阶 发布时间: 2024-12-11 16:15:39 PCB设计中的盲埋孔阶数判断，主要基于其连接方式和制造工艺的复杂度。以下是对盲埋孔阶数判断方法的详细解释： 一、盲埋孔的基本概念 盲孔：盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。主要用于连接表层与相邻的内层，常用于增加层间的空间利用，如连接电源层和信号层。由于盲孔不穿透整个板，因此可以有效避免信号干...查看详情>> -
KB6160A板材，也被称为FR-4建涛KB高频板或KB-6160A，是一种高性能的环氧树脂玻纤板 发布时间: 2024-12-10 15:19:58 KB6160A板材，也被称为FR-4建涛KB高频板或KB-6160A，是一种高性能的环氧树脂玻纤板。以下是对该板材的详细介绍： 一、基本特性 品牌：建滔（KB为其品牌简称）。 材质：采用优质玻璃纤维布及环氧树脂经特别工艺压制而成。 特性： 兼容紫外光阻挡及光学自动检查功能（UV Blocking ...查看详情>> -
PCB（印刷电路板）做树脂塞孔 发布时间: 2024-12-09 17:20:40 PCB（印刷电路板）做树脂塞孔是一个涉及多个工艺步骤和技术要求的过程。以下是对PCB做树脂塞孔的详细解释： 一、树脂塞孔的定义 树脂塞孔是利用导电或者非导电树脂，通过印刷和利用一切可能的技术手段，在机械通孔、机械盲埋孔等各种类型的孔内进行填充，以实现塞孔的目的。 二、树脂塞孔的目的 利于层压真空下降：树脂填充各种盲埋孔之后，有...查看详情>> -
低介电pcb玻纤基板 发布时间: 2024-12-06 16:29:11 低介电PCB玻纤基板是一种在高频高速电路中广泛应用的材料，以下是对其的详细解析： 一、定义与特点 定义：低介电PCB玻纤基板是以玻璃纤维作为增强材料，通过特定工艺与树脂等基材复合而成，具有低介电常数和低介电损耗的PCB基板。 特点： 低介电常数（Dk）：有助于信号在介质中快速、高效地传输，减少信号延迟和衰减...查看详情>> -
台光EM-370 PCB板材 发布时间: 2024-12-05 16:46:34 台光EM-370 PCB板材是一种高性能的电路板材料，以下是对其的详细介绍： 一、制造商与基本参数 制造商：Isola Group（也有说法认为台光电子是其生产或代理厂商之一，但具体需根据市场供应情况确定）。 型号：EM-370。 耗散因子（Df）：0.021。 介电常数（Dk）：具体数值未直接给出，但通常与耗散因子一同考虑...查看详情>> -
铜基板和铝基板作为两种常见的PCB线路板材料，各自具有独特的性能和适用场景 发布时间: 2024-12-04 16:33:48 铜基板和铝基板作为两种常见的PCB线路板材料，各自具有独特的性能和适用场景。以下是它们之间的主要区别： 一、材料区别 铜基板：由纯铜制成，具有良好的导电性能和机械强度。 铝基板：由纯铝制成，同样具有导电性和机械强度，但相较于铜，其导电性能和机械强度稍逊一筹。 二、导热性能 铜基板：具有优异的导热性能，导热系数高，能够快...查看详情>> -
PCB SUPPORT 发布时间: 2024-12-03 16:40:26 PCB SUPPORT（印制电路板支持）通常指的是为PCB（印制电路板）的设计、制造、测试和应用等各个阶段提供的支持和服务。以下是对PCB SUPPORT的详细解释： 一、PCB设计支持 设计软件与工具：提供先进的PCB设计软件，如Altium、Eagle、OrCAD等，以及相关的设计工具和插件，以满足不同复杂度和需求的PCB设计...查看详情>> -
PCB Marking工艺 发布时间: 2024-12-02 15:18:30 PCB Marking工艺，即PCB打码工艺，主要涉及在PCB（印制电路板）上印制标记或标识的过程。以下是对PCB Marking工艺的详细分析： 一、Mark点的定义与作用 定义：Mark点，也称基准点，是PCB生产中用于自动贴片机上的位置识别点（定位点）。 作用： 提供光学定位，确保锡膏印刷和元件贴片的...查看详情>> -
IPC三级标准是什么？ 发布时间: 2024-11-29 15:21:44 IPC（International Electronics Packaging and Assembly Association）是电子组装和封装协会的缩写，IPC三级标准是IPC协会为了保证电子装配品质而制定的一种国际标准。以下是对IPC三级标准的详细解析： 一、定义与适用范围 IPC三级标准是针对电子装配质量而制定的国际标准，它涵...查看详情>> -
PCB 内层中高压与低压之间走线的距离？ 发布时间: 2024-11-28 16:49:17 在PCB（印刷电路板）内层设计中，高压与低压之间走线的距离是一个至关重要的参数，它直接关系到电路的安全性、稳定性和可靠性。以下是对这一问题的详细解答： 一、高压与低压走线距离的基本原则 分块处理：在PCB设计中，应尽可能地将高压和低压部分分块处理，即高压线路集中在一起，低压线路也集中在一起，以减少相互之间的干扰。 安全间距：高压...查看详情>>
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