LED铝基板的工艺控制点有哪些？

近两年来，LED铝基板顺应了节能环保的趋势，得到了快速发展，为LED铝基板的快速增长注入了强劲的动力，突然间，全国各地掀起了LED铝基板的潮流，LED铝基板产品虽小，但它总是在测试LED铝基板制造商的技术！

1。LED铝基板的负生产：由于侧面腐蚀的存在，拉线精度必须相等，所以在拉制负光时必须进行一定的工艺补偿，并且必须根据不同厚度的Cu的侧腐蚀值的测量来确定工艺补偿值。否定就是否定；

2.LED铝基板的材料准备：尽量采购固定尺寸为300×300 mm的板材，铝、铜表面都有保护膜，其介电常数与图纸相同；

3.LED铝基板图形：建议采用化学微蚀法进行铜表面处理，效果最好。经Cu表面处理后，立即干燥丝网印刷湿膜，防止氧化。显影后，用刻度放大镜测量线宽和间隙，确保线条平滑，无锯齿边。当UFO铝基板厚度大于4mm时，建议取下显影剂的传动辊，防止粘板退回；

4.LED铝基板蚀刻：采用酸性氯化铜溶液腐蚀。用实验板对溶液进行调整，在腐蚀效果最好的情况下腐蚀铝基片。

5。LED铝基板表面处理（浸锡）：蚀刻工艺完成后，不要急于去膜，而是立即制备浸锡液，即去膜，即浸锡，效果最好；

6机加：成型加工时，应采用数控铣床，将聚四氟乙烯和铝基板部分分开加工，以免因导热性和变形不同而造成分层现象，还应将图形面朝上，以减少分层和毛刺的产生。

LED铝基板项目覆盖整个照明行业，如商业照明、室内照明等。总体来看，LED铝基板在未来几年仍保持高速发展！作为LED铝基板制造商准备接受挑战！