铝基板和FR-4板的区别是什么

铝基板和FR-4板的区别是什么

铝基板和FR-4系列的PCB板，都有各自独特的工艺和特点。那么好的产品就要有对比性，今天深亚电子就给大家介绍下铝基板和FR-4的区别都有些什么？
    铝基板与FR-4板的主要特性对比:铝基板与FR-4板的散热性(以饱和热阻表示)对比:基材分别为铝基板与FR-4板装有晶体管的PCB,由于基材的散热性不同，致使工作温度上升不同的测试数据性能:不同基板材料上的导电线路(铜线路)和熔断电流的对比关系见图一。从铝基板与FR-4板的对比看，由于金属基板的散热性高，对导线熔断电流有明显的提高，这从另一个角度表明了铝基板的高散热性的特性。铝基板的散热性与它的绝缘层厚度、热传导性有关。绝缘层越薄，铝基板的热传导性越高(但耐压性能就越低)。

机械加工性:
铝基板具有高机械强度和韧性，此点优于FR-4板。 为此在铝基板上可实现大面积的印制板的制造，重量大的元器件可在此类基板上安装。

电磁波屏蔽性:
为了保证电子电路性能，电子产品中的一些元器件需防止电磁波的辐射、干扰。 铝基板可充当屏蔽板，起到屏蔽电磁波的作用。

热膨胀系数:
由于一般的FR-4都存在着热膨胀的问题，特别是板的厚度方向的热膨胀，使金属化孔、线路的质量受到影响。这主要原因是板的原材料厚度方向的热膨胀系数有差异:铜的热膨胀系数为17x106cm/cm.*C、FR-4板基材。