PCB加工时要考虑的哪些方面呢？

PCB加工时要考虑的哪些方面呢？

1、考虑生产环境的设定

　　车间的环境也是十分重要的一个方面，环境温度和环境湿度的调控都是至关重要的因素。环境温度如果变化过于显着，可能会导致基材板上的钻孔断裂。

　　环境湿度如果过大，核能对吸水性强的基材的性能有不利影响，具体表现在介电性能方面。因此，生产时，维持适当的环境条件十分必要。

　　2、考虑基材的选择

　　基材主要可以分为有机材料和无机材料两大种类，每种材料都有其独特优势所在。因此，基材种类的确定考虑介电性能、铜箔类型、基槽厚度、可加工特性等多种性能。

　　其中，表层铜箔厚度是影响这种印刷电路板性能的关键因素。一般来说，厚度越薄，对于蚀刻的便利和提高图形的精密程度都有优势。

　　3、考虑工艺流程的选择

　　PCB的制作容易收到多种因素的影响，加工层数、打孔工艺、表面涂层处理等工艺流程都会对品质造成影响。因此，这对这些工艺流程环境，制作是结合制作设备的特性进行充分考虑，并能根据种类和加工需求的不同进行灵活的调整。

　　由以上叙述概括而言，加工制作时需要考虑基材的选择，考虑生产环境的设定，考虑工艺流程的选择。同时，工程材料的处理和下料方法也是需要谨慎抉择的一个方面，这与电路印刷板成品的版面光滑度的密切相关