如何使用SI9000进行PCB常规阻抗计算

SI9000常规阻抗计算

常规信号分为微带线和带状线，微带线指该信号线只有一个参考平面（表底层），带状线指该信号线在两个参考平面之间（内层），故阻抗计算需要选择不同模型来完成。

一、外层（微带线）单端阻抗计算模型

1.单端阻抗结构——>

2.单端阻抗模型——>

3.设置相应参数

说明：介电常数和板材有关，常规FR4介电常数在4.2-4.5之间，常规半固化片介电常数106（3.9）、1080（4.2）、2116（4.2）、7628（4.5），罗杰斯板材RO4350B介电常数是3.66，M6板材介电常数在3.3-3.5之间。

二、外层（微带线）差分阻抗计算模型

1.差分阻抗结构——>

2.差分阻抗模型——>

3.设置相应参数

说明：常规差分控制阻抗100ohm，USB控90ohm，Typec控90ohm

以下是1.6mm板厚常规八层板的层叠

1. 3个信号层、2个地、一个电源

2.射频隔层参考，线宽16mil

3.关键信号在S1层，注意S2跨分割问题，适用于杂线多的情况

A．根据微带线单端模型50ohm阻抗计算如下（线宽6）：

B．根据微带线差分模型阻抗计算如下：

1.单端阻抗结构——>

2.单端阻抗模型——>

3.设置相应参数

1.差分阻抗结构——>

2.差分阻抗模型——>

3.设置相应参数

根据常规8层板层叠计算内层阻抗. A．内层单端阻抗模型：

S1：H1=16+1.2+4.3=21.5

H2=1.2+4.3=5.5

S1层50ohm：5mil（说明：阻抗允许误差正负10%，H1和H2数值）

S1和S2参考层面厚度相差较小阻抗线宽一致（说明：如果H1和H2数值正确，H1和H2即使颠倒，阻抗变化很小）

S2：H1=4.3

H2=1.2+16+1.2+4.3=22.7

S2层50ohm：5mil

S3：H1=4.3

H2=1.2+16=17.2

S3层50ohm：5mil

B．内层差分阻抗模型（介质厚度和单端阻抗一致）：S1：H1=16+1.2+4.3=21.5

H2=1.2+4.3=5.5

S2：H1=4.3

H2=1.2+16+1.2+4.3=22.7

S3：H1=4.3

H2=1.2+16=17.2

S1、S2、S3：90ohm