关于HDI板树脂塞孔制作工艺介绍

随着装配元器件微小型化的发展，PCB的布线面积和图案设计面积也在随之不断的减小，线路板厂不断更新制作工艺以符合发展趋势。树脂塞孔工艺的应用由此也变的越来越广泛，多被运用于HDI盲埋孔板。

1. POFV技术的树脂塞孔

直接从PAD钻孔做via到别层去走线，再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，这种结构称为VIP孔(Via In Pad)，而制作工艺称为POFV（Plated On Filled Via）。POFV技术的优点是缩小孔与孔间距，减小板的面积，解决了导线与布线的问题，提高了布线密度。

2. 内层HDI树脂塞孔技术原理

使用树脂将内层HDI的埋孔塞住，然后在进行压合。这种工艺平衡了压合的介质层厚度控制与内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾。如果内层HDI埋孔没有被树脂填满，在过热冲击时板子会出现爆板的问题而直接报废；如果不采用树脂塞孔，则需要多张PP进行压合以满足填胶的需求，可是如此一来，层与层之间的介质层厚度会因为PP片的增加而导致厚度偏厚。

3. 通孔树脂塞孔

在部分的3G产品中，因为板子的厚度达到3.2mm以上，人们为了或者提高产品的可靠性问题，或者为了改善绿油塞孔带来的可靠性问题，在成本的允许下，也采用树脂将通孔塞住。这是近段时间以来树脂塞孔工艺得以推广的一大产品类别。