PCB盘中孔工艺是指什么？

盘中孔是多层PCB的重要组成部，它不仅担负着PCB主要功能有表现，而且钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简而言之，PCB上的每一个孔都可以称之为盘中孔。

从作用上看，盘中孔可以分成两类：

一是用作各层间的电气连接；

二是用作器件的固定或定位。

如果从工艺制程上来说，这些盘中孔一般又分为三类：

即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。

盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。

埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。

第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种盘中孔。

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