什么是阻焊层？阻焊层的制造工艺？

什么是阻焊层？

咱们也将阻焊膜称为阻焊剂或阻焊膜。它是掩盖铜迹线的薄层。您不需求在两边的印刷电路板(PCB) 上进行焊接。它更简单保证 PCB 的牢靠性和高功能。咱们运用树脂作为阻焊层的首要材料。它在绝缘性、防潮性、耐高温性和耐焊性方面效果很好。

PCB 是绿色的，这是阻焊层绿油的色彩。但是，经过咱们，您还能够获得其他色彩的阻焊层。从白色、黑色、蓝色、黄色、赤色等选项中进行挑选。增加色彩能够增加一点个性。这便是为什么越来越多的 OEM 制造商为自己挑选色彩的原因。这是他们怎么知道这是他们的董事会。

此外，OEM 制造商还依据细分商场挑选色彩。例如，现在人工智能职业的人挑选赤色。您将黑板用于需求更多光反射的项目。这样很简单发现板子。

依据您的需求，咱们运用不同的色彩。也有或许同一块电路板包括不同色彩的阻焊层。

阻焊层：顶级功用
阻焊层日益盛行。人们还关注功率和数量。

阻焊层可阻挠焊接桥在掩盖区域发生。回流焊接是SMT拼装的重要组成部分。它使电子元件经过焊膏装置在电路板上。

此外，它还能够阻挠焊桥的构成。这些能够快速或以其他方式在精心包装的焊盘之间创立。

如果您不运用阻焊层，铜迹线将附着在焊膏上。许多手工拼装的电路都会发生这种情况。反过来，它或许导致短期课程。这会影响功能和牢靠性。阻焊层还能够维护铜迹线免受腐蚀、氧化和尘垢的影响。

这便是为什么大多数批量生产的 PCB 都有它的原因。你不能冒险！

阻焊层的四种首要类型
阻焊层可防止各种电子元件之间的导电焊料桥接。实质上，它阻挠了短路。不同的 PCB 阻焊层如下。

• 顶面和底面掩模： 电子工程师知道各种开口。他知道经过墨水、环氧树脂或薄膜技术增加了什么。然后，他能够在确认的方位的协助下焊接板上的元件引脚。您还能够注意到电路板顶部的导电迹线图案。您将这些称为顶部盯梢。较低的是底部面罩。

•  环氧液体： 如果您想要便宜的挑选，请挑选环氧液体。热固性聚合物有多种运用。丝印是一种印刷技术。它运用编织网来支撑阻墨图案。网格能够为油墨的搬运创造一个敞开区域。热固化是终究收拾进程的一部分。

•  液态油墨可照相成像： 咱们供给阻焊层作为油墨配方。您能够将墨水喷入PCB。然后，您能够揭露模式并开发它。需求注意的是，咱们运用该进程以及液体墨水配方。这需求没有污染物和颗粒的清洁环境。人们能够在将其暴露在紫外线下后将其取下。我经过称为显影剂的高压水喷雾来做到这一点。

•  干膜可照相成像：凭借真空层压运用 此阻焊层。开发完成后，您能够创立开口并将部件焊接到铜焊盘上。此外，运用锡维护铜电路。然后咱们去除干膜。

阻焊层制造工艺

阻焊层的制造触及几个阶段。咱们需求准确性。它是否契合制造经历和技术？

第一步：清洁电路板： 清洁电路板表面。去除尘垢，一起坚持表面干燥。

第 2 步：油墨涂布： 第二步是将干净的纸板装入立式涂布机。凭借牢靠性需求等元素，咱们能够看到涂层厚度。当阻焊油墨存在于不同的电路板部分时，宽度或许会有所不同。

第 3 步：预硬化： 预硬化不同于完全硬化。使涂层稳定在板上。这样，不需求的层就会在开发阶段从板上移除。

第 4 步：成像和硬化： 在板上装置透明薄膜。将其与电路图画结合，然后将其暴露在紫外线下。该工艺发展到用透明薄膜部分掩盖阻焊层。切片膜上掩盖有电路图画 - 坚持预硬化。在进行硬化时保证正确对齐。否则，它能够阻挠铜箔的暴露。该漏洞会影响功能或发生短路。

第 5 步：显影： 在下一个级别，您将PCB 放入显影剂中以清洁任何不需求的阻焊层。这保证了所需的铜箔暴露出来。

第 6 步：终究硬化和清洁： 在较后一步中，您需求实施终究硬化。我这样做是为了使阻焊油墨能够装置在 PCB 表面上。在进一步处理之前，您需求清洁这些板。咱们以拼装或表面光洁度的形式进行。