高频PCB线路板生产八个具体要求

高频PCB线路板生产八个具体要求

    高频板是指电磁频率较高的特种线路板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上。高频线路板的应用的范围很广泛，在设计、制造方面更是有着严格的要求。那么，高频PCB线路板生产都有哪些具体要求？
1、传输线拐角要采用45°角，以降低回损；
2、采用介电常数值按层数严格受控的高性能介质电路板，这种方法有利于对绝缘材料与邻近布线之间的电磁场进行有效仿真计算。
3、按照有关高精度蚀刻的线路板设计规范生产。规定线宽总误差为+/-0.0007英寸，对布线几何形状和涂层表面进行总体管理，对解决与微波频率相关的趋肤效应问题及实现这些规范相当重要。
4、高频环境下，最好使用表面安装SMD元件，要避免使用有引线的元件。
5、对信号过孔而言，要避免在敏感板上使用过孔加工工艺，因为该工艺会导致过孔处产生引线电感；要采用埋盲孔或背钻。
6、要提供丰富的接地层，防止三维电磁场对电路板的影响。
7、要选择非电解镀镍或浸镀金工艺，不要采用HASL法进行电镀；这种电镀能为高频电流提供更好的趋肤效应，有助于减少环境污染。
8、阻焊层可防止焊锡膏的流动，一般采用焊坝来作阻焊层。

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