电路板沉金与镀金板的区别?

电路板沉金与镀金板的区别

因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满足。

因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会形成焊接不良，引起客户投诉。

因沉金板只要焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

因沉金较镀金来说晶体结构更细密，不易产成氧化。

因沉金板只要焊盘上有镍金，所以不会产成金丝形成微短。
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因沉金板只要焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。

工程在作补偿时不会对距离产生影响。

因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易操控，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。一起也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。

沉金板的平坦性与待用寿数与镀金板一样好。