SMT加工虚焊的原因及解决方法

SMT加工虚焊的原因及解决方法

1.焊盘设计有缺点。焊盘存在通孔是PCB设计的一大缺点，不到万不得以，不要运用，通孔会使焊锡流失形成焊料缺乏；焊盘间距、面积也需要标准匹配，不然应尽早更正设计。

2.PCB板有氧化现象，即焊盘发乌不亮。如有氧化现象，可用橡皮擦去氧化层，使其亮光重现。PCB板受潮，如怀疑可放在枯燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染，此刻要用无水乙醇清洗洁净。

3.印过焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相关焊盘上的焊膏量减少，使焊料缺乏。应及时补足。补的办法可用点胶机或用竹签挑少许补足。

4.SMD（表贴元器件）质量不好、过期、氧化、变形，形成虚焊。这是较多见的原因。

（1）氧化的元件发乌不亮。氧化物的熔点升高，此刻用三百多度度的电铬铁加上松香型的助焊剂能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上运用腐蚀性较弱的免清洗焊膏就难以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊炉焊接。买元件时一定要看清是否有氧化的状况，且买回来后要及时运用。同理，氧化的焊膏也不能运用。

（2）多条腿的外表贴装元件，其腿细微，在外力的效果下极易变形，一旦变形，肯定会发生虚焊或缺焊的现象，所以贴前焊后要认真检查及时修复。

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