PCB线路板如何选择合适的基板材质呢？

如何选择PCB线路板的基板材质？

PCB线路板以绝缘板为基材,切成必定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等),用来替代以往设备电子元器件的底盘,并完成电子元器件之间的相互连接.

PCB线路板的基板原料的选择：

层数：2层 板厚：1.6mm 线宽/线距：0.8mm/0.3mm 材料：FR-4 铜厚：1OZ 孔径：0.6mm 工艺：抗氧化 阻焊/字符：深绿油白字

1.喷锡板
由于cost低，焊锡性好，牢靠度佳，兼容性most强，但这种焊接特性良好的喷锡板因含有铅，所以无铅制程不能运用。另有”锡银铜喷锡板”由于大多数都不运用此制程，故特性材料取的困难。

2.镀金板
镀金板制程本钱是一切板材中most高的，可是目前现有的一切板材中most稳定，也most适合运用于无铅制程的板材，特别在一些高单价或许需要高牢靠度的电子产品都主张运用此板材作为基材。

3.沉金板
此类基板most大的问题点就是”黑垫”(BlackPad)的问题，因而在无铅制程上有许多的大厂是不同意运用的，但国内厂商大多运用此制程。

4.沉银板
尽管”银”自身具有很强的迁移性，因而导致漏电的景象发生，可是现今的“浸镀银”并非以往单纯的金属银，而是跟有机物共镀的”有机银”因而已经可以契合未来无铅制程上的需求，其可焊性的的寿数也比OSP板更久。

5.OSP板
OSP制程本钱most低，操作简洁，但此制程因须装配厂修改设备及制程条件且重工性较差因而遍及度仍欠安，运用此一类板材，在通过高温的加热之后，预覆于PAD上的保护膜势必受到破坏，而导致焊锡性下降，特别当基板通过二次回焊后的状况愈加严重，因而若制程上还需要再通过一次DIP制程，此时DIP端将会面对焊接上的挑战。

6.化锡板
此类基板易污染、刮伤，加上制程(FLUX)会氧化变色状况发生，国内厂商大多都不运用此制程，本钱相对较高。