解析PCBA加工虚焊与假焊问题

PCBA加工虚焊与假焊的问题解析

什么是虚焊：

虚焊，就是焊点处只有少量焊锡粘连，偶然泛起开路现象，即元件与焊盘之间接触不良，大大降低PCB多层板的可靠性。

什么是假焊：

假焊与虚焊类似，是初期电路工作正常，后期逐渐泛起开路的现象。

涉及工序

PCB多层板焊装、配线、调试

虚焊、假焊的危害

因为虚焊、假焊的存在大大降低PCB多层板以及整体产品的可靠性，给出产过程造成不必要的维修、增加出产本钱，降低出产效率，给已经出厂的产品造成很大的质量、安全隐患，增加售后维修用度。

焊接过程着重留意事项

电烙铁：烙铁头是否干净、光洁无氧化，要是存在氧化层需要在焊接之前将烙铁头在高温海绵上面擦拭干净；烙铁温度控制是否在要求范围之内，温渡过高过低都会造成焊接不良的现象，一般温度控制在300度到360度左右，焊接时间小于5秒；要根据不同的部件和焊接点的大小、器件外形选择不同功率、类型的电烙铁。

焊锡丝：选用优质的焊锡丝，（锡63%，铅37%）焊锡用量要适量，焊点以焊锡润湿焊盘，过孔内也要润湿填充为准。

其他材料、工具：准确的使用助焊剂，在使用焊接辅助设备时要检查设备是否正常，按照操纵说明和留意事项操纵。使用完毕后及时保养设备。（半自动浸锡机、压线钳等）

焊接之前检查器件引脚是否氧化，导线、焊片或者互感器引脚是否氧化。对于氧化器件需要先去除氧化层然后再焊接，防止器件存在氧化层而导致器件虚焊、假焊。焊接的材料和环境都要保证清洁，防止污渍、灰尘存在导致焊接不良。

严格执行相关工艺划定，充分施展出产过程中自检、互检、质检的作用，通过一些必要的工具、工装进步检修的合格率。

相关部分开展针对性的技能、知识培训，进步员工自身操纵技能；向员工阐述上述题目的危害，进步出产员工的责任心；采取必要的文件保证出产的准确性、可靠性。

焊接中的虚焊、假焊题目归根结底是员工责任心和操纵技能题目，应该让员工真正的形成一个产品质量意识，进步员工的责任心和加强员工操纵技能，从器件、工具、相关轨制等各个方面来完善出产，尽最大限度的去减少和预防虚焊、假焊等分歧格题目的泛起。