深亚电子,中高端pcb设计、pcb制板、元器件选型、SMT贴装一站式服务

分不清覆铜板(CCL)种类?看完你就明白了

  • 发布时间:2021-05-21 10:10:30
  • 浏览量:874
分享:

覆铜板(Copper Clad Laminate,CCL)是PCB制造的上游核心材料,是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,担负着(PCB)导电、绝缘、支撑三大功能。覆铜板占整个PCB生产成本的20%~40%,在所有PCB的物料成本中占比最高,与PCB具有较强的相互依存关系。

0.jpg

覆铜板的作用

覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料,对PCB主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响,因此,印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

覆铜板的分类

覆铜板的分类.jpg

1、按照覆铜板的机械刚性可以划分为刚性覆铜板(Rigid Copper Clad Laminate )和挠性覆铜板(Flexible Copper Clad Laminate) 。

2、按不同的绝缘材料、结构可以划分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板。

3、按照覆铜板的厚度可以分为厚板(板厚范围在0.8~3.2mm(含Cu))、薄板(板厚范围小于0.78mm(不含Cu))。

4、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板(CME-1、CME-2)。

5、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板:按照UL标准(UL94、UL746E等)规定,对CCL阻燃性等级进行划分,可将刚性CCL划分为四类不同的阻燃等级:即UL-94V0级;UL-94V1级;UL-94V2级以及UL-94HB级。

覆铜板的质量指标

覆铜板质量的优劣直接影响PCB的质量。衡量敷铜板质量的主要非电技术标准有以下几项:

1、覆铜指标-抗剥强度:抗剥强度是使单位宽度的铜箔剥离基板所需要的最小力,单位为kg/cm。用这个指标来衡量铜箔与基板之间的结合强度。此项指标主要取决于粘合剂的性能及制造工艺。

2、覆铜指标-翘曲度:翘曲度指单位长度上的翘曲值,衡量敷铜板相对于平面的不平度指标,取决于基板材料和厚度。

3、覆铜指标-抗弯强度:抗弯强度表明敷铜板所能承受弯曲的能力,单位为kg/cm。。这项指标主要取决于敷铜板的基板材料。在确定印制板厚度时应考虑这项指标。

4、覆铜指标-耐浸焊性:耐浸焊性指敷铜板置人一定温度的熔融焊锡中停留一段时间(一般为10s)后,所能承受的铜箔抗剥能力。一般要求铜箔板不起泡、不分层。如果浸焊性差,印制板在经过多次焊接时,将可能使焊盘及导线脱落。此项指标对印制电路板的质量影响很大,主要取决于板材和黏合剂。

除此以外,衡量敷铜板的技术指标还有表面平滑度、光滑度、坑深、介电性能、表面电阻、耐氰化物等。

 

(文章来源网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除)

THE END
PCB计价

免责声明:部分文章信息来源于网络以及网友投稿,本网站只负责对文章进行整理、排版、编辑,意为分享交流传递信息,并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性,如本站文章和转稿涉及版权等问题,请作者在及时联系本站,我们会尽快和您对接处理。

深亚PCB官方公众号
Copyright © 2024 pcbshenya.com 四川深亚电子科技有限公司 | 蜀ICP备19028794号-1
支付方式 :
深亚电子吉祥物
在线咨询
小亚超人