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PCB表面处理工艺SOP,热风整平,化学沉银,电镀镍金有什么缺点?
- 发布时间:2022-11-05 09:59:01
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PCB表面处理工艺SOP,热风整平,化学沉银,电镀镍金有什么缺点?
任何一款PCB线路板制作时都会附加上一份pcb外表处理工艺详细阐明,选择什么样的pcb外表处理工艺跟产品报价是有直接影响的,当然不同的工艺处理都有它的长处及缺陷,主要还得看产品应用于什么地方,下面就让我们一起来了解下常见的PCB外表处理工艺的缺陷有哪些:
1、OSP有机防氧化—极简单遭到酸及湿度影响,PCB寄存时刻超越3个月后需重新做一次表理工艺处理,在打开包装24小内用完,OSP为绝缘层,在测试点时需加印锡膏用于处理本来的OSP层,方可触摸针点作电性测试。
2、热风整平—细空隙的引脚以及过小的元器件不适合焊接,因为PCB喷锡板外表平整度较差,在PCB加工过程中简单出现锡珠,对细空隙引脚元器件也简单构成知路。
3、化学沉银—不仅在制作PCB板时本钱偏高,焊接性能也不太好,利用无电镀镍制程,黑盘轻易便会构成,镍层也会跟着时刻氧化,长久的可靠性也是个问题。
4、电镀镍金—经电镀镍金工艺处理的PCB板,颜色略差劲沉金,颜色没有其它工艺处理出来的那般亮丽。
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