HDI线路板厂：I型HDI板的结构和制造工艺流程

HDI线路板厂：I型HDI板的结构和制造工艺流程”

I型HDI板的结构和制造工艺流程

（1）I型HDI板的结构

I型HDI板的基本结构如图所示。 pcba生产厂家板的中间为预制好的芯板，最外层为半固化片和RCC 压制的绝缘层，再经钻孔、孔金属化、外层图形转移、镀覆、蚀刻等加工制成有一阶盲孔和 通孔的HDI板。如果需要二阶盲孔，则在此基础上再加半固化片和RCC二次层压后，重复钻孔、孔金属化、图形转移、镀覆、蚀刻等步骤，可以得到二阶盲孔的HDI板。

（2） I型HDI板的制造工艺流程

I 型HDI板的制造工艺流程根据钻孔的方式可分为两种。

流程 1：采用附树脂铜箔（RCC）与半固化片叠层，直接用UV- CO2激光钻孔。

芯板制作→检验→表面处理→叠加半固化片和RCC→压合→定位、激光钻孔→孔金属化→ 图形转移→显影→电镀→去保护膜→蚀刻→AOI检验→涂覆保护膜选择性镀覆→外形加工 →电测→终检→包装

流程 2：采用RCC和化学蚀刻窗口，用CO2激光钻孔。

芯板制作→检验→表面处理→叠加半固化片和RCC→压合→定位制作孔的图形→蚀刻孔窗口→CO2激光钻孔→去保护膜→孔金属化→图形转移→显影→电镀→去保护膜→蚀刻→ AOI检验→涂覆保护膜选择性镀覆→外形加工→电测→终检→包装

2． II型HDI板的结构和制造工艺流程

（1） II型HDI板的结构

II型HDI板的基本结构如图所示。板的中间为预制好的芯板，将芯板上的通孔用树脂填充，研磨平整后在最外层加半固化片和RCC压制的绝缘层，再经钻孔、孔金属化、外层图形转移、镀覆、蚀刻等加工制成有一阶盲孔、埋孔和通孔的HDI板。如果需要二阶盲孔，则在此基础上再加半固化片和RCC二次层压后，重复钻孔、孔金属化、图形转移、镀覆、蚀刻等步骤，可以得到二阶盲孔的HDI板。

（2）II型HDI板的制造 工艺

II型HDI板的制造工艺流程根据钻孔的方式可分为两种。

流程 1： 采用 RCC 与 半 固化 片 叠层，直接 用 UV- CO2 激光钻孔。

芯板制作→检验→树脂填充通孔→研磨→表面处理→叠加半固化片和RCC→压合→定位、 激光钻孔→孔金属化→图形转移→显影→电镀→去保护膜→蚀刻→AOI检验→涂覆保护膜 选择性镀覆→外形加工→电测→终检→包装

流程 2：用化学蚀刻窗口，用CO2激光钻孔。

芯板制作→检验→树脂填充通孔→研磨→表面处理→叠加半固化片和RCC→压合→ 定位制作孔的图形→蚀刻孔窗口→CO2激光钻孔→去保护膜→孔金属化→图形转移→显影 →电镀→去保护膜→蚀刻→AOI检验→涂覆保护膜选择性镀覆→外形加工→电测→终检→ 包装

以上两种工艺流程是pcba制造采用较多的典型工艺流程。 除此以外，pcba加工还可以不用附树脂铜箔， 采用半固化片或感光型树脂在芯板上叠层层压后，直接在固化的半固化片上或曝光后的感光 型树脂上，制作钻孔掩模用CO2激光钻孔，然后采用半加成法工艺，粗化表面进行化学沉铜再电镀铜，当铜层厚度达到要求时再进行图形转移和蚀刻等工序。 总之同一类HDI板， 根据所采用的积层材料不同或成孔方式不同，pcba生产其工艺流程是不同的，必须根据pcba贴片所用的基板材料 和生产设备条件灵活选用。

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