PCB板打样工厂：HDI埋孔制作工艺

整板填孔电镀流程只能生产埋孔厚径比≤6:1的板，对于埋孔厚径比>6:1的板，必须使用镀孔流程才能保证埋孔孔铜满足要求。而对于埋孔厚径比>6:1的板，必须使用镀孔流程才能保证埋孔孔铜满足要求。因此，需要将盲孔与埋孔分开制作，即:先将盲孔填平，然后再使用镀孔将埋孔孔铜镀够。由于盲孔均按填平制作，因此盲孔为叠孔或是非叠孔对流程设计没有影响。只考虑埋孔为叠孔或是非叠孔的两种类型，

其具体的工艺流程如下。
1.埋孔厚径比≤6:1时，埋孔非叠孔。
内层图形制作→棕化→压合→棕化(1)→激光钻孔→退棕化→内层钻孔→沉铜→整板填孔电镀→切片分析→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→棕化(2)→压合→后工序
2.埋孔厚径比≤6:1时，埋孔叠孔。
内层图形制作→棕化→压合→棕化(1)）→激光钻孔→退棕化一内层钻孔→沉铜→整板填孔电镀→切片分析→树脂塞孔→砂带磨板→减铜→不织布抛光→沉铜→全板电镀→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→棕化(2)→压合→后工序
3.埋孔厚径比>6:1时，埋孔非叠孔。
内层图形制作→棕化一压合→棕化(1)→激光钻孔→退棕化→内层钻孔→沉铜→整板填孔电镀→全板电镀→切片分析→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→棕化(2)→压合→后工序
4.埋孔厚径比>6:1时，埋孔叠孔。
内层图形制作→棕化→压合→棕化(1)→激光钻孔一退棕化→沉铜→整板填孔电镀→切片分析→减铜→内层钻孔→沉铜→全板电镀→镀孔图形→镀孔→切片分析→褪膜→树脂塞孔→砂带磨板→沉铜(2)→全板电镀(2)→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→棕化(2)→压合→后工序
由以上流程分析可知，埋孔非叠孔的设计，可以使用压合填胶的方式代替树脂塞孔的方式，压合填胶技术需要使用高含胶量的PP。虽然此种高含胶量的PP单价比一般的PP要高出2倍左右，但是使用压合填胶技术可以节省生产流程，减少树脂的使用，综合考虑成本因素后，使用此技术可以有效的节约成本，缩短HDl电路板的生产周期。深亚电子是专业提供HDI电路板加工的厂家，我司填孔工艺有树脂塞孔和电镀填孔，