三大常见的过孔品质问题

三大常见的过孔品质问题

一、孔口气泡

原因：显影时显影液没有及时更换，老化的显影液中的干膜混合物进入孔内，在后续的清洗时没有清洗干净，烘干后残留在孔中，就会出现孔口气泡。这种情况就会产生二铜镀层厚度向孔内逐渐变薄，最后镀不上的情况，另外就是光剂控制不好也会出现这种不良。

品质隐患：后期做表面贴装的时候，由于孔里面藏有空气，遇到高温时候可能会炸裂。焊锡的时候也会造成虚焊等。

二、 塞孔不饱满

原因：导致塞孔不饱满的原因很多，比如未使用铝片塞孔或未添加开油水;没使用树脂孔;孔大于0.3mm;操作员的手法问题，如力度，刮刀方向等。

品质隐患：在焊盘上可能会出现假焊，虚焊等问题。

三、 树脂与铜分层

原因：导致树脂与铜分层的原因也比较多，大多是由于树脂塞孔没填满就做下一个工序引起的，还有打磨不平整、设备参数调整、压力和温度调整、树脂原材料等问题也可能导致树脂与铜分层。

品质隐患：由于树脂塞孔没填满，造成电镀会有凹陷问题，后期对芯片焊接的电阻，以及虚焊假焊等现象都会产生。

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