原材料涨价+供应紧缺，车载PCB市场呈爆发态势

近期以来，由于覆铜板厂对原材料的掌握度不太高，生产太多铜箔使用量较大的厚板材料影响到整体库存平衡，导致生产铜箔所需的厚板材料处于供应紧张的状态。上游原材料的涨价以及供应紧张，已经直接影响到电路板厂商。

上游原材料供应紧缺

电路板铜箔是制造覆铜板最主要的原材料，约占覆铜板成本的30%（厚板）和50%（薄板）。

此外，铜箔也是锂离子电池中最常用的阳极集流器，它不仅能让电流流动，还能消散电池产生的热量。根据领先的铜箔生产商SKNexilis的说法，制作一部智能手机需要4克铜箔，大中型电动汽车电池需要35到40公斤的铜箔。

目前，主要是现在整体用料的上升，市场需求量变大。从今年3月份市场打开之后，需求量都比较旺盛，现在整个市场的订单大概要延迟6个月交付。

自去年下半年以来，大宗商品供需错位矛盾突出，铜、铝、芯片等商品严重短缺，原材料成本显著上涨，下游行业受到强烈冲击。其中铜的供应紧张尤为明显，需求量显著扩大，但是铜矿新增产能有限，短期内短缺态势明显扩大。

上述经销商进一步说：“另一个方面，市场没想到新能源汽车在这么短的时间内大面积爆发，需求量的井喷，整体产能跟不上，导致备货不足。而且PCB厂本身的产能是有限的，加上像覆铜板的产能也是有限，但是现在汽车主要用的一些如主体硬件的话，是定点定量的供给，这就导致了一些厂商拿不到货。”

业内人士透露，现在像厚板材料的供应是优先供大企业，小厂基本上就会很紧张，由于铜的价格不断上涨，导致现在需要加价才能拿到货。

一直以来PCB的上游如覆铜板厂商有更强的议价权，从而可以转移原材料成本的上涨所带来的压力，PCB企业调涨价格的难度较大。

不过有分析师透露，车用电路板也可以将部分成本压力传导至下游车企，车企只有善待供应商才能发展的好；而且PCB厂的产能不是只能供汽车，如果汽车不好做那就去供其他的，现在厚板要用更多的铜箔，但是这些产能是有限的，量就只有这么多，谁涨价就给谁供。

下游需求持续旺盛

电路板在新能源汽车中应用比较广泛，其主要用在动力控制系统、安全控制系统、车身电子系统等。随着汽车智能化的发展，对PCB的用量相较燃油车已经有较大幅度的提高，目前，一辆中高阶车型的电路板产品使用量已达约30片。

近两个月以来，新能源汽车市场异常热闹，虽芯片问题还没得到完全解决，但新能源汽车在需求旺盛的情况下，销量持续高涨。根据乘联会数据，2021年5月份，新能源乘用车零售销量达到18.5万辆，环比4月增长17.4，同比增长177.2%，呈现出强势增长的态势。

Prismark调涨了2021年PCB行业的销售预期，年度增速从8.6%提到14.0%，和去年来自于个别板块(HDI、封装等子板块)等增长不同，今年的销售增长是各行业、各地域的全面增长。

根据日经报道，日本印刷电路板大厂名幸电子传出在日本兴建车用PCB新工厂，将日本车用电路板产能扩张至现行3倍。

“这么保守的日本厂也要扩产了，看来是真的看到大需求的到来。”上述分析师则表示，现在还不是传统的旺季，到8月份基本上就会好起来，开始很旺盛，到下半年比如汽车芯片问题得到缓解，还将进一步带动需求的提高，规划的70万个5G基站，上半年还没看到什么大的动静，下半年肯定要建的，这样一来，需求将会全面爆发。

文章：PCB行业融合新媒体

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