hdi生产厂家：如何降低HDI PCB线路板成本

高密度互连（HDI）PCB线路板是需求量最大的印刷线路板，广泛应用于各种小型、高性能的电子设备中。随着电子设备及其组件越来越小，这些印刷线路板在小范围内封装了更多的电路和功能。它们包括微孔、埋入式和盲孔以及通孔。除此之外，PCB线路板可能具有带层对的无芯结构、无电连接的无源基板结构以及带无芯结构和层对的连接。虽然HDI PCB线路板看起来很紧凑，但它涉及到细节和几个复杂的元素，这增加了成本。如何在不影响质量和性能的情况下降低HDI PCB线路板成本的技巧？深亚分享几个增加HDI PCB线路板成本的因素，希望能帮到您。

HDI PCB线路板的成本可能受到几个因素的影响。解决这些因素并选择正确的替代方案将帮助您节省PCB线路板制造成本，优化PCB线路板投资的价值。

正确选择过孔的类型：过孔是指PCB线路板两层之间的电气连接。过孔具有两个焊盘，它们彼此相邻地放置在线路板的两个不同层上。盲过孔通常暴露在线路板的单面，而埋过孔不暴露在线路板上，但它们在内部连接两层。微孔是孔径为0.15mm的小通孔。它们通常使用激光设备钻孔，要求高精度。很容易理解，与其他通孔类型相比，微孔会增加更多成本。因此，明智的做法是选择via的类型，同时牢记应用程序的要求。

堆叠高度和层数：堆叠是增加PCB线路板组件成本的显著特征之一。1-n-1、2-n-2和3-n-3是最常见的HDI堆栈类型。2-n-2布局被认为比1-n-1更具挑战性，3-n-3甚至比2-n-2更具挑战性。这是因为随着层数的增加，工作量也会增加。

材料选择：玻璃纤维、FR4和铜是几种常用的核心材料，用于制造HDI PCB线路板。这些材料具有不同的物理性质，因此它们的成本也不同。在选择材料时，重要的是要关注三个特性——材料的尺寸稳定性、可加工性和承受多个层压的能力。HDI设计涉及激光钻孔，如果材料无法承受钻孔，则可能存在问题。因此，在提供价格优势的同时，确保材料满足所有这些要求非常重要。

堆叠和交错设置：堆叠过孔通常填充铜，而交错过孔不填充。交错过孔中不需要额外的成像步骤。然而，叠层过孔需要平面化和额外的成像步骤。所有这些使得交错过孔与堆叠过孔相比非常简单。这种简单性有助于进一步降低制造成本。

导电或非导电孔洞填充：这也是重要的定价因素之一。导电或非导电孔洞填充工艺取决于设计。有些设计需要在表面安装组件下方安装通孔，而表面安装组件需要填充、加盖或电镀。填充过程通常需要多个电镀和钻孔步骤，这可能需要额外的时间和精力。

做好板，找深亚。
深亚专注工业级产品电路板。提供HDI板/高频高速板/金手指板/阻抗板/半孔板/超薄超小板等难度板设计、生产、加工一站式服务！