类载板与封装基板的成本对比

IC封装基板(ICPackageSubstrate，又称为IC封装载板)。从HDI电路板发展而来，技术壁垒远高于HDI电路板和普通PCB。IC载板是在HDI电路板的基础上发展而来，两者存在一定的相关性，但是IC载板的技术门槛要远高于HDI电路板和普通PCB。IC载板可以理解为高端的PCB，具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，其在多种技术参数上都要求更高，特别是最为核心的线宽/线距参数。以移动产品处理器的芯片封装基板为例，其线宽/线距为20µm/20µm，在未来2-3年还将不断降低至15µm/15µm，10µm/10µm，而一般的PCB线宽/线距要在50μm/50μm以上。

由于IC载板具有极高的技术壁垒，前期的研发投入巨大，且耗时良久，项目的开发风险大。IC载板产线的建设和后续的运营也需要巨大的资金投入，其中设备的资金投入最大。IC载板产线设备众多，单台设备价格可能就会超过1000万元，设备/仪器投资占IC载板项目总投资60%以上，这对于传统PCB厂商而言是个沉重的负担。以兴森科技为例，公司于2012开展IC载板项目，项目总投资超过4亿元，预计三年达产，达产后年产值约5亿元，然而公司IC载板项目前期开展困难，多年来亏损超4亿元，严重拖累了公司业绩，直到六年后的2018年才逐渐好转。

SLP（substrate-likePCB），中文简称类载板（SLP），是下一代PCB硬板，可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/35微米，即最小线宽/线距将从HDI的40微米缩短到SLP的30微米以内，目前鹏鼎控股SLP已经可以做到25微米。从制程上来看，SLP更接近用于半导体封装的IC载板，但尚未达到IC载板的规格，而其用途仍是搭载各种主被动元器件，因此仍属于PCB的范畴。智能手机用SLP板，同样面积电子元器件承载数量可以达到HDI的两倍。

据战新PCB产业研究所统计，2018年全球类载板（SLP）市场规模达67亿元（接近10亿美元），市场几乎全部来源于苹果。预计2019年全球市场规模将达104亿元，同比增长54.68%，占手机用PCB总市场规模的10.6%。2019年开随着三星、华为等主流企业的手机及其他移动智能终端核心产品SLP采用率的提升，预计至2022年，全球SLP市场规模将达274亿元，占手机用PCB产值比重将上升至26.6%。