pcb工艺边最小多少，为什么要留工艺边？

在PCB工艺流程中，工艺边的预留对于后续的SMT贴片加工，具有十分重要的意义。工艺边就是为了辅助生产插件走板、焊接波峰在PCB板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于PCB板的一部分，在生产完成后可以去除掉。 

由于工艺边会消耗更多的PCB板材，会增加PCB的整体成本，因此在设计PCB工艺边时，需要平衡经济。针对一些特殊形状的PCB板，可以巧妙地通过拼板方式，将原本留2个工艺边或者4个工艺边的PCB板极大地简化。贴片加工中在设计拼板方式时，需要充分考虑到SMT贴片机的轨道宽度，对于超过宽度350mm的拼板务必需要与SMT供应商的工艺工程师进行沟通。 
 

留工艺边的主要原因是SMT贴片机轨道是用来夹住PCB板并流过贴片机的，因此太过于靠近轨道边的元器件在SMT贴片机吸嘴吸取元器件并贴装到PCB板上时，发生撞件现象，无法完成生产，因此必须预留一定的工艺边，比如2~5mm等等。同样地，也适用于一些插件元器件，在经过波峰焊时防止类似现象。 

PCB工艺边的平整度也是PCB生产中的重要组成部分。在去除PCB工艺边的时候，需要保证工艺边平整，尤其是对于组装精度要求极高的PCB板，任何不平整的毛边，会导致安装孔位偏移，给后续组装带来很大的麻烦。 

工艺边间距

1、 工艺边

（1）、邮票孔

常规为3孔邮票孔连接，如果需要加强连接，可适当增加邮票孔数量（如4孔邮票孔或者5孔邮票孔），邮票孔直径不超过0.8mm。

板边与工艺边之间距离需要大于1.5mm，工艺边宽度最小应为2mm，即3.5m；板与板之间的距离为1.5mm。

（2）、微割

微割工艺边间距同上。

2、 元器件与工艺边间距

（1）、工艺边

底部元器件本体距离板边≥5mm；
侧面元器件本体距离板边≥3mm。

（2）、夹持边

贴片元器件本体距离板边≥3.5mm；
双面贴片元器件本体距离板边≥5mm；
插件元器件本体距离板边≥5mm。

（3）、微割边

贴片阻容布局时，应将元件长度平行于V型槽边；
1206贴片电容边缘距离V-CUT应≥5mm;
0805贴片电容边缘距离V-CUT应≥4mm;
0603贴片电容边缘距离V-CUT应≥3mm;
其他贴片元件边缘距离V-CUT应≥2mm;
贴片元件高度大于10mm时，要求距离V-CUT≥3mm;
如果小于以上安全距离，应在V割边做镂空处理，镂空宽度最小1mm，镂空长度≥5mm。