多层PCB内层线路生产流程

内层线路工序即将内层线路图形转移到PCB板上的过程，内层线路工序有6个细分操作

1、贴干膜：将经过处理的基板贴上干膜，便于后续曝光生产。

2、曝光：将菲林底片与压好干膜的基板对位，在曝光机上利用紫外光的照射，将菲林底片图形转移到感光干膜上。

3、显影：利用显影液（碳酸钙）的弱碱性，将未经曝光的干膜溶解冲洗掉，已曝光的部分保留。

4、蚀刻：未经曝光的干膜被显影液去除后会露出铜面，用盐酸混合型药水将这部分露出的铜面溶解腐蚀掉，就得到所需要的线路。

5、退膜：将保护铜面的已曝光的干膜，用氢氧化钠溶液剥掉，露出线路图形。 AOI

6、测试：通过高清晰度线阵相机，提取PCB表面图形比对，检测线路缺陷。