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多层PCB内层线路生产流程

  • 发布时间:2023-03-15 11:23:45
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内层线路工序即将内层线路图形转移到PCB板上的过程,内层线路工序有6个细分操作

1、贴干膜:将经过处理的基板贴上干膜,便于后续曝光生产。

2、曝光:将菲林底片与压好干膜的基板对位,在曝光机上利用紫外光的照射,将菲林底片图形转移到感光干膜上。

3、显影:利用显影液(碳酸钙)的弱碱性,将未经曝光的干膜溶解冲洗掉,已曝光的部分保留。

4、蚀刻:未经曝光的干膜被显影液去除后会露出铜面,用盐酸混合型药水将这部分露出的铜面溶解腐蚀掉,就得到所需要的线路。

5、退膜:将保护铜面的已曝光的干膜,用氢氧化钠溶液剥掉,露出线路图形。 AOI

6、测试:通过高清晰度线阵相机,提取PCB表面图形比对,检测线路缺陷。

 

pcb贴干膜

THE END

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