兴森快捷

兴森快捷

 

目录 

 

一、兴森快捷简介

二、兴森快捷企业文化

三、兴森快捷发展历程

四、兴森快捷工艺能力

 

 

一、兴森快捷简介

---

 

兴森科技成立于1999年，为深交所上市企业，公司总部设在中国深圳，并在广州、江苏宜兴及英国建立了生产运营基地；公司已在北京、上海、武汉、成都、西安设立了分公司，在中国香港、美国成立了子公司，目前海内外已建立数十个客户服务中心，形成了全球化的营销和技术服务网络，为全球四千多家客户提供优质服务。

公司致力“成为世界一流的硬件方案提供商”，立足印制电路板制造服务，积极打造板卡业务、半导体业务、一站式业务。公司未来的目标是在PCB样板及多品种小批量领域建立起全球规模最大的快速制造平台；提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务；并将构建开放式技术服务平台，打造业内资深的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。

 

二、兴森快捷企业文化

---

 

使命

助力电子科技持续创新

 

愿景

全球先进电子电路方案数字制造领军者

 

核心价值观

顾客为先，高效可靠，持续创新，共同成长

 

三、兴森快捷发展历程

---

 

2021年

兴森香港增资Fineline，以合计100%的股权控股；

2020年

PCB样板数字化工厂运行；珠海兴科半导体（与国家”大基金“合资）封装基板项目启动；

2017年

兴森香港增资Fineline，以合计75%的股权控股；正式启动广州科学城基地二期建设；

2016年

公司增资深圳市路维光电股份有限公司，持股9.75%；天津兴森快捷电路科技有限公司SMT工厂于5月正式投产；

2015年

兴森香港取得Fineline30%的股权，以合计60%的股权控股；兴森香港取得美国纳斯达克上市公司 Xcerra Corporation半导体测试板相关业务；公司增资湖南源科创新科技有限公司，取得70%股权； 广州兴森设立上海泽丰半导体科技有限公司和天津兴森快捷电路科技有限公司；

2014年

公司增资华进半导体封装先导技术研发中心有限公司；

2013年

全资子公司宜兴硅谷电子科技有限公司于3月正式试运行；兴森香港收购Exception PCB Solutions Limited 公司的 100% 股权；

2012年

广州兴森正式启动封装基板建设项目；兴森香港增资FINELINE，取得25%股权；

2010年

深圳交易所中小企业板成功上市，股票代码：002436；

2006年

在广州科学城投资成立了广州兴森快捷电路科技有限公司；

2005年

完成股份制改制，正式更名为深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司；

2002年

公司成立了子公司广州市兴森电子有限公司；

1999年

深圳市兴森快捷电路技术有限公司成立；

1993年

广州快捷线路板有限公司（前身）成立。

 

四、兴森快捷工艺能力

---

 

刚性板+HDI制程能力

层数&材料 Layer Count & Material

层数	0-40层	板材类型	FR-4材料、高频材料、高速材料、金属基板材料
成品尺寸	≤24inch*48inch	材料品牌	联茂、生益、台耀、南亚、松下、Isola、Nelco、Rogers、Taconic、Arlon等
板厚范围	0.2mm-8.0mm	板厚公差	常规公差：±0.1mm(板厚≤1.0mm)，±10%(板厚＞1.0mm)； 特殊公差：板厚±0.1mm（≤2.0mm），±0.15mm（2.1-3.0mm）
表面处理	电镀铜镍金、沉金、镀硬金（有/无镍）、镀金手指、无铅喷锡、OSP、化学镍钯金、镀软金（有/无镍）、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+G/F、全板镀金+G/F、沉银+G/F、沉锡+G/F、有铅喷锡

孔径&铜厚 DrilIing & Copper Thickness

最小孔孔径	4mil	内层铜厚	0.5 OZ-6 OZ
雷射孔孔径	4mil-6mil	孔径公差（镀通孔）	±2mil
外层铜厚	0.33OZ-6OZ	孔径公差（非镀通孔）	±2mil

图形线路 & 阻焊 Trace & Solder Mask

线宽/间距（最小）	3/3mil	防焊最小开窗	1mil
特性阻抗精度	常规公差：±3Ω(<30Ω),±10%(≥30Ω)； 特殊公差：±3Ω(<30Ω),±5%(≥60Ω),±7%(≥45Ω)	阻焊对位公差	±2mil
防焊桥宽度	≥3mil	阻焊硬度	≥6H
阻焊颜色	绿色、绿色哑光、蓝色、蓝色哑光、黑色、黑色哑光、黄色、红色、白色

成型 & 其他测试 CNC & Test

外形公差	±0.1mm	板曲	最大0.75%
阻燃性	94V-0

 

挠性板制程能力

层数&材料 Layer Count & Material

层数	1-8层	最大拼板尺寸	19.6*31.0 inch
最大成品尺寸	9inch*14inch（极限9inch*23inch）	最小拼板尺寸	9.0*12.0 inch
成品尺寸公差	±0.1mm	最大成品板厚	0.80mm
最小成品板厚	0.05mm

线路 Trace

最小线宽-内层	3mil	最小间距-外层	3.5mil
最小线宽-外层	3mil	内层铜厚	≤2OZ
最小间距-内层	3mil	外层铜厚	≤3OZ

钻孔 Drilling

最小钻孔孔径	0.15mm	最小孔边至板边距离	8mil
最大孔孔径	6.4mm	最小孔环尺寸	4mil（局部3.2mil）
孔径公差	±2mil	最小BGA焊盘设计	≥8mil(极限7mil)
孔边到孔边距离	10mil	最小SMT设计	≥7mil

油墨印刷 Solder Mask

防焊桥宽度	≥4mil	文字最小宽度	4mil
防焊最小开窗	3mil（局部2.5mil）	文字最小高度	23mil
防焊开窗至其他外围最小 距离	3mil

表面处理 Surface Finished

有铅喷锡、沉金、化学镍钯金、镀软金、镀硬金、沉银、OSP、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+G/F

是否具阻抗测试能力 Impedance

是否具阻抗测试能力

有

 

软硬结合板制程能力

产品结构 Construct

刚挠结合结构

1阶HDI、2阶HDI； 飞尾型刚挠板（≤20层）

板材类型

Raw Material

材料类型 Raw Material

挠性基材	SF305、RF-775、杜邦AP	刚性基材	IT-180A、S1000-2、 TU-768（TU-752）、 85N、RO4350B系列、VT-901、R-5775、TU-872SLK、TU-862HF
补强	PI	覆盖膜	SF305C系列、FHK系列、FR系列

产品颜色 Color

刚性区域

绿色、红色、蓝色、黑色、白色

挠性区域

绿色、红色、蓝色、黑色、白色

层数 Layer Count

刚性区域

2-20层

挠性区域

1-8层

板厚 Board Thickness

刚性区域

0.3mm-4.0mm

挠性区域

0.05mm-0.80mm

尺寸 Dimension

最大成品尺寸

16inch*29inch

最小成品尺寸

10mm*15mm

尺寸公差 Dimension Tolerance

刚性区域

±4mil

挠性区域

±4mil

最大铜厚 Copper Thickness

内层铜厚

≤2OZ

外层铜厚

≤3OZ

孔到阶梯边缘距离 Hole to step edge distance

孔边缘到阶梯边缘

0.5mm

最大纵横比 Max.Aspect Ratio

刚性区域

12:1

最小介质厚度 Min Core Thickness

内层软板芯板	0.5mil	内层硬板芯板	0.05mm
半固化片规格	106、1080

表面工艺 Material Finished

无铅

无铅喷锡、沉金、化学镍钯金、电镀铜镍金、镀软金、镀硬金、沉银、OSP、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+G/F、全板镀金+G/F

有铅

有铅喷锡

电性能 Electrial Reliability

电磁屏蔽

SF-PC6000

阻抗控制

常规公差： 单端：±5Ω（≤50Ω），±10%（＞50Ω） 差分：±5Ω（≤50Ω），±10%（＞50Ω） 特殊公差： 单端：±3Ω（≤50Ω），±8%（＞50Ω） 差分：±4Ω（≤50Ω），±8%（＞50Ω）

 

 

以上就是深亚电子为您整理的关于兴森快捷的相关信息

做好板，找深亚。

深亚专注工业级产品电路板。提供HDI板/高频高速板/金手指板/阻抗板/半孔板/超薄超小板等难度板设计、生产、加工一站式服务！

PCB在线下单：https://www.pcbshenya.com/quote/index.html