PCB电路板灌封胶的优点与缺点有哪些？

　　电路板特别敏感，制作过程中如果没有使用灌封胶进行灌封，一旦经历动荡，容易与电子元器件发生震动、碰撞，从而引发触电反应。这种情况对于电器来说属于致命打击，所以在制作过程中，电路板都会使用胶液进行灌封，但在制备PCB板过程中该如何选择灌封胶呢，下面为大家具体分析下三种灌封胶的优缺点。

　　一、聚氨酯灌封胶

　　温度要求，不超过100摄氏度，灌封后出现汽泡比较多，灌封条件在真空下，粘接性介于环氧与有机硅之间。

　　优点：低温性能优异，防震性能是三大类中最佳。

　　缺点:耐高温性能较差，固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力和抗震紫外线都很弱、胶体容易变色。

　　适用范围：适用于灌封室内电器元件，发热量低。

　　二、环氧树脂灌封胶

　　具有优异的耐高温性能和电绝缘性能，操作简单，固化前后非常稳定，对各种金属基材和多孔基材具有优异的附着力。

　　缺点：抗冷热变化能力较弱，受冷热冲击后易产生裂缝，导致水蒸气从裂缝中渗入电子元件，防潮性能较差。而且固化后胶体硬度更高更脆，容易拉伤电子元件。

　　适用范围：适用于常温下灌封电子元件，对环境力学性能没有特殊要求。

　　三、有机硅灌封胶

　　抗老化性强，耐候性好，抗冲击性好；具有优异的抗冷热变化能力，可在广阔的工作温度范围内使用，在-60℃~200℃范围内保持弹性，不开裂；电气性能和绝缘性能优异，灌封后能有效提高内部元件与线路之间的绝缘性，提高电子元件的使用稳定性；电子元件无腐蚀性，固化反应无副产物；具有优异的维护能力，可快速方便地取出密封元件进行维护和更换；具有优异的导热性和阻燃性，缺点：价格高，附着力差。适用范围：适用于在恶劣环境下灌封各种电子元件。

　　深亚电子科技有限公司的主要产品类型有高频微波射频PCB板、射频电路板、微带电路板、陶瓷电路板、高频板、ARLON高频板、TACOINC高频板、ROGERS高频板、罗杰斯高频板、泰康尼克高频板、微波PCB板、微波射频PCB板等。