PCB板过孔盖油与过孔塞孔之间的区别

　　一、过孔盖油

　　所谓过孔盖油，就是要保证过孔处的环形区域沉积油墨的厚度。关键控制是ring环不接受假露铜和孔口油簿。你知道吗？

　　1.当文件是pads或protel时，将其发送给电路板工厂，并要求过孔盖油。小心。你应该仔细检查你的插件孔（pad）via也有用吗？否则，您的插件孔将被绿油覆盖，导致无法焊接的争议点：插件孔必须喷洒锡。你是怎么盖油的？我是怎么用的？当你这么说的时候，请检查文件是否使用pad设计或via设计！

　　2.当您的文件是pads或protel时，将文件发送给电路板工厂。订单要求为过孔盖油。许多顾客将插孔称作导电孔，这可能会导致您的导电孔被打开。也许你想要的是过孔盖油。届时，争议可能是我想要的是导电孔盖油。为什么要打开窗户？请检查您的文件设计！

　　过孔盖油开窗规定：

　　1、挡点菲林：过孔做成比孔单边小0.05mm；

　　2、绿油菲林：过孔做成比孔整体小0.25mm。

　　二、过孔塞孔盖油开窗规定

　　1、铝片塞孔：

　　2、所有板均从C/S面塞孔，包括BGA位板，喷锡板需挑近IC和SMT的过孔，距线路IC和SMT0.25mm以内的过孔不用塞孔，防止锡高，金板不用挑近IC和SMT的过孔；

　　3、普通塞孔板钻嘴比孔单边大0.15mm，有BGA位的板，BGA位过孔铝片孔径比孔单边大0.15mm；

　　4、用铝片塞孔的喷锡板，需出塞孔曝光菲林，普通板挡点比孔单边大0.075mm，BGA位的挡点比孔单边大0.05mm；

　　5、挡点菲林：取消需塞孔的过孔挡点，不用塞孔的过孔挡点保留；5、绿油菲林：取消过孔挡点。

　　三、网塞孔：

　　1、挡点菲林：C/S面将需要塞孔的过孔挡点取消，S/S面保留所有的孔点，过孔做成比孔单边小0.05mm；

　　2、绿油菲林：取消过孔挡点。

　　四、过孔的处理方式：

　　第一种，开窗，就是跟焊盘一样能很容易上锡检验标准：上锡

　　第二种方法是盖油。在贴片的过程中，由于工艺的决定，很难让阻焊油均匀覆盖。为什么会出现过孔感觉没有被覆盖的情况呢？原因如下：由于阻焊油是液态的，在过孔中间存在空隙。在经过烘烤过程时，阻焊环上的阻焊油很容易进入过孔中，导致过孔变黄。这种情况受到阻焊油的浓度、烘烤炉的温度以及施加力度的影响。因此，有些区域可能出现了绿色的覆盖，而其他区域则没有，这是根本原因所在。

　　第三种工艺是塞油。对于塞油的检验标准，其上表面必须有油存在。第二种工艺存在这个问题，尤其对于像BGA的过孔来说，要求非常严格。因此，塞油工艺是对第二种工艺的重要补充。塞油的具体做法是先将过孔完全填充油，阻止油流入过孔，这样就可以避免过孔发黄的现象，同时实现了阻焊环上的油不流入过孔。目前嘉立创只是部分板子采用这种工艺。

　　五、PCB板过孔盖油与过孔塞孔之间的区别

　　涂抹过孔盖油时，必须覆盖导通孔的环形部位，着重考虑孔口处油墨的覆盖程度。孔边假性露铜会导致出现发红等情况。

　　通孔塞孔是由油墨制成的，强调塞孔的质量。如塞孔后透光。