PCB烘烤和保存的区别有哪些?

　　从事PCB制板行业的小伙伴都知道，敷铜板在绝缘材料上帖一张铜箔，然后烤干的。仔细看的话就会看见在干燥的过程中会有收缩，各个方向的应力都会产生，这就是应力的来源，其次，PCB钻孔前烘板的目的，其实主要除湿，PCB钻孔前烘板是为了去除板内湿气，减少内应力；压合后面还有印阻焊，包括字符等都需要烘烤。出货包装前也有烘烤压板的工序，也是为了除潮气，经过烘烤的板在翘曲度方面有比较大的改善。

　　前面说的烘烤可以消除PCB板的内应力，也就是稳定了PCB的尺寸。其最显著的优点就是烘烤后能使焊盘里的水分烘干，加强焊接效果，减少虚焊、修补率等。但是，烘烤会使PCB板颜色产生一变化，而影响外观。

　　根据PCB出产厂家的制造能力和制造工艺高低不同，PCB板保质期和烘烤要求也不同。比如OSP工艺和纯沉金工艺制造的PCB，一般在封装后的保质期是6个月，对于OSP工艺一般不主张烘烤。另一方面PCB的保存和烘烤时刻跟地区有很大的联系。

　　如我国南方气候湿润，湿气一般也比较重，特别是珠江流域地区，在每年的三四月份每天阴雨连绵，此时湿气非常重。如果PCB暴露在空气中在24小时之内一定要用完，不然容易出现氧化。在正常开封之后，8个小时用完是最好的。对于一些需要烘烤的PCB，烘烤的时刻应长一些。而在我北方地区，天气一般比较干燥，PCB的保存时间会长一些，烘烤的时刻也应该短一些。烘烤的温度一般都是120±5℃烘烤，烘烤时刻根据具体情况来决定。所以，我们在进行PCB烘烤和保存时，一定要根据不同情况进行区别对待，尽量的减少浪费、提高PCB利用率。

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