PCB板材知识及标准都需要了解什么？

　　目前在中国广泛应用的覆铜板主要包括以下几类：

　　有五种主要类型的基板，分别为复合基（CEM系列）、积层多层板基和特殊材料基（如陶瓷和金属芯基）。

　　如果根据板材所用的树脂胶粘剂进行不同的分类，常用的纸基CCI。可以提供各种类型的树脂，包括酚醛树脂（如XPc、**PC、FR-1、FR一2等）、环氧树脂（如FE一3）和聚酯树脂等。普通环氧树脂玻璃纤维布基CCL是目前使用最广泛的玻璃纤维布基类型。除此之外，还有其他特殊树脂可作为添加材料，包括玻璃纤维布、聚基酰胺纤维和无纺布等：双马来酰亚胺改性三嗪树脂（BT）、聚酰亚胺树脂（PI）、二亚苯基醚树脂（PPO）、马来酸酐亚胺-苯乙烯树脂（MS）、聚氰酸酯和聚烯烃等树脂。此外还有其它特殊树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为添加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺-苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯、聚烯烃等树脂。

　　依据CCL的防火性能分类，可以分为防火型（UL94V0级和两种板材：UL94V1级）和非防火型（UL94HB级）。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。

　　随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。

　　目前，我国的基板材料国家标准为GB。1983年发布的标准是T4721-4721-4721992和GB4723-4725-1992，以日本JIS标准为参考，并参照CNS制定的中国台湾省覆铜箔板标准。

　　其他国家的主要标准包括：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPC、ANSI、UL标准，英国的BS标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准以及国际的IEC标准等。大家经常遇到并使用的例子包括有：生益、建涛、国际等等。

　　●可接受的文件格式：Protel、AutoCAD、PowerPCB、OrCAD、Gerber，或实体板抄板等。

　　●板材种类：包括CEM-1、CEM-3FR4、高TG料和高频板材。

　　●最大工作面积：600毫米*700毫米（24000毫里*27500毫里）

　　●板材加工厚度范围为0.2毫米至6.0毫米（8mil-236mil）。

　　●可加工的最大层数为24层。

　　●铜箔厚度范围为0.5-6.0盎司。