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多层pcb板快速打样具有哪些难点?

  • 发布时间:2023-06-14 10:36:25
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多层pcb板快速打样有以下难点:

   1、层间对准

   由于多层pcb板中层数众多,用户对PCB层的校准要求越来越高。一般,层之间的对准公差控制在75微米。考虑到多层pcb板单元尺寸大、图形转换车间环境温湿度大、不同芯板不一致性造成的位错重叠、层间定位方法等,使得多层pcb板的对中控制愈加困难。

   2、内部电路制作

   多层pcb板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等资料,对内部电路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求。例如,阻抗信号传输的完整性添加了内部电路制造的难度。pcb板快速打样过程中,宽度和线间距小,开路和短路添加,短路添加,合格率低;细线信号层多,内层AOI走漏检测概率添加;内芯板薄,易起皱,曝光不良,蚀刻机时易弯曲;高层plate多为系统板,单位尺寸较大,且产品报废成本较高。

   3、压缩制造

   pcb板快速打样过程中,许多内芯板和半固化板是叠加的,在冲压生产中简单出现滑板、分层、树脂空地和气泡残留等缺陷。在层合结构的规划中,应充分考虑资料的耐热性、耐压性、含胶量和介电厚度,拟定合理的多层电路板资料压制计划。由于pcb板的层数多,膨胀收缩控制和尺寸系数补偿不能保持一致性,薄层间绝缘层简单导致层间可靠性试验失败。

   4、钻孔制作

   pcb板快速打样过程中,一些板材添加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。层数多,累计总铜厚和板厚,钻孔易断刀;密布BGA多,窄孔壁间距导致的CAF失效问题;因板厚简单导致斜钻问题。

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