PCB检测的几种常见方法

PCB检测即PCB测试是PCB线路板生产过程中的极其重要的生产步骤，是必不可少的生产工艺流程。

PCB测试的作用就是检验PCB设计的合理性、测试其在PCB板生产过程中可能出现的生产缺陷，保证产品的完整性和可用性，提高产品的良品率。

常见的PCB检测方法：

1. 自动光学检测(AOI)

AOI通常使用设备上的相机对线路板进行自动扫描，以此来测试板子的质量。AOl设备看似高端、大气、上档次，但缺陷也很明显。它通常无法识别束bundles下的缺陷。

2、自动X光检测 (AXI)

自动 X光检测(AXI)主要用来检测PCB内层线路，主要应用于高多层PCB电路板的测试。

3、飞针测试

它利用设备上的探针在需要ICT 电源的情况下从线路板上的一个点到另一个点测试(因此得名“飞针”)。由于不需要定制夹具，可用于PCB快板和中小批量线路板的测试场景。

4、老化测试

通常情况下，通过对PCB 进行加电，在设计许可的极端恶劣环境下对其进行极限老化测试，看其能否达到设计的要求。老化测试一般需要48到168小时。

请注意，此测试并非适用于所有用途 PCB，老化测试会缩短 PCB 的使用寿命

5、X射线检测测试

X射线可检测线路的连通性，内外层线路是否有鼓包和划伤的情况。X射线检测测试有2-D和3-D AXI测试3-D AXI的测试效率会更高。

6、功能性测试(FCT)

通常模拟被测产品的操作环境，并作为最终制造前的最后一步完成。相关测试参数通常由客户提供，并且可能取决于PCB的最终用途。通常将计算机连接到测试点以确定该PCB产品是否满足其预期容量。

除了以上的测试方法，一块PCB可能还需要进行以下测试。

7、其他测试

PCB污染测试：用于检测板子上可能存在的导电离子

可焊性测试：用于检查板子表面的耐用性和焊点质量

显微切片分析：对板子进行切片以分析板子出现的问题的原因

剥离测试：用于分析从板上剥离出的板板材，以测试线路板的强度

浮焊测试：确定PCB孔的进行SMT贴片焊接时的热应力水平

其它测试环节可以与ICT或飞针测试工序同步进行，以更好的保证线路板的质量或提高测试的效率。

我们一般根据PCB设计的要求、使用环境、用途和生产成本来综合确定使用一种或几种测试组合进行PCB的测试以提高产品的质量和产品可靠性。

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