【深亚快讯】 一分钟阅读电子世界 2023年11月30日 星期四

【1】Achronix推出基于FPGA的加速自动语音识别解决方案

    高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA（eFPGA IP）领域的领先企业Achronix半导体公司日前自豪地宣布：正式推出Achronix与Myrtle.ai合作的最新创新——基于Speedster7t FPGA的自动语音识别（ASR）加速方案。这一变革性的解决方案，实现了高精度和快速响应，可将超过1000个并发的实时语音流转换为文本，同时性能比竞争方案高20倍。Achronix于2023年11月12日至17日在丹佛举办的“2023年超级计算大会（SC23）”上演示了该方案。

【2】全栈式整车热管理试验台助力新能源汽车热管理系统开发

    相对于传统燃油汽车，电动汽车对于节能和安全的需求非常苛刻。电池、电驱动、智能驾驶计算中心的温控均与安全息息相关；电池的价格居高不下，能量密度难以进一步提升，这与用户的里程焦虑矛盾突出。这最终导致整车热管理系统复杂程度大幅提升，给主机厂的研发带来挑战。

【3】西门子推出 HEEDS AI Simulation Predictor 和 Simcenter Reduced Order Modeling 解决方案

    西门子数字化工业软件日前推出两款创新的解决方案—— HEEDS™ AI Simulation Predictor 软件和 Simcenter™ Reduced Order Modeling 软件，旨在帮助工程师克服当今制造业所面临的复杂挑战，能够快速、精准、高效地实现可预测性。

【4】Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件，助力计算、人工智能、能源和汽车电源系统实现卓越的热性能和电气性能

    Transphorm, Inc.近日宣布新推出一款TOLT封装形式的SuperGaN® FET。新产品TP65H070G4RS 晶体管的导通电阻为72毫欧，为业界首个采用JEDEC标准（MO-332）TOLT封装的顶部散热型表面贴装氮化镓器件。针对不适合使用传统底部散热型表贴器件的系统，TOLT封装为客户提供了更为灵活的热管理方案。