韩国晶圆代工大厂DBHiTek加快第三代半导体布局

        据韩媒ETnews消息，近日，韩国晶圆代工大厂东部高科（DBHiTek）聘请了一位来自安森美的功率半导体专家。

        业内人士透露，东部高科聘请了安森美半导体前技术开发高级总监Ali Salih，并让他负责氮化镓（GaN）工艺开发。

        Salih是一位功率半导体工艺开发人员，拥有约20年的行业经验，曾在电气与电子工程师学会 (IEEE) 上发表过有关功率半导体的重要论文。东部高科聘请Salih是为了加快GaN业务的技术开发和商业化。

        这项任命旨在加强第三代功率半导体业务的技术开发和商业化。功率半导体业务目前占东部高科半导体制造（代工）业务的很大一部分，该业务正在从硅（Si）扩展到GaN和碳化硅（SiC）材料，为此聘请该位具有相关技术开发经验的外部专家。

        据悉，东部高科正努力确保第三代功率半导体的制作工艺达到可以建设生产线的水平。目前，公司正在考虑订购GaN和SiC生产设备，为新建一条产线做准备。

        东部高科计划分别从Aprosemicon和SK Siltron的美国子公司SK Siltron CSS 采购GaN和SiC晶圆。根据市场需求，公司将确定初步生产规模，并于明年开始建设生产线。与SiC相比，GaN功率半导体的技术难度相对较低，预计将首先投入生产。

        近来，东部高科有关加大SiC和GaN研发生产的消息不断，从宣布进军该领域，购置核心设备到引入相关人才，可以看到其进军第三代半导体领域的决心。

        韩企之中想要在第三代半导体领域大展拳脚的并不只有东部高科。三星此前也通过购置SiC/GaN设备和聘请拥有丰富经验的外部专家，来加速推进其第三代半导体代工业务。

        韩国的半导体产业在世界范围来说都可以算得上高水准，但在以SiC为代表的第三代功率半导体市场中却并没有出现国际龙头。

        根据TrendForce集邦咨询数据显示，2022年SiC功率半导体主要厂商的市场份额占比TOP5分别是意法半导体（36.5%）、英飞凌（17.9%）、Wolfspeed（16.3%）、安森美（11.6%）、罗姆（8.1%），剩余厂商仅占9.6%。

        在此背景下，近年来，韩国政府高度重视第三代半导体产业的发展，制定了一系列政策和计划来推动产业创新。例如，韩国政府计划在未来几年内向半导体产业投入数十亿美元，以支持研发和扩大产能。

        现今，有不少韩企已经意识到第三代半导体的巨大市场，开始有意加强SiC/GaN产业的建设和升级。韩国的主要半导体企业，如三星和LX Semicon，都在积极投资第三代半导体技术。这些公司不仅在研发方面投入巨资，还在全球范围内寻求合作和收购，以加速技术进步和市场拓展。

        此外，韩国本土还有现代、起亚、通用等国际知名车企，随着世界汽车向电车发展，以SiC为代表的车载第三代功率半导体拥有广阔的发挥空间。

        除了东部高科和三星，还有一些与第三代半导体产业相关的韩企在国际上拥有一定知名度：生产衬底的SK Siltron、Scenic；制造SiC长晶设备的STI和生产功率器件的TRinno Technology、Yes Power Technics（现已更名为“SK Powertech”）。

        韩国企业近来在SiC/GaN功率半导体领域持续加码，想要在第三代半导体市场分得一杯羹，但这些企业能否在强者众多的国际市场上拥有一席之地，还需要时间来验证。