深亚电子PCB多层板的制作过程(图文详解)
- 发布时间:2023-12-06 09:43:21
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今天深亚小编给大家讲讲深亚电子生产PCB多层板的制作过程,共有23步步骤,文章每个步骤都有相关图片进行展示,希望读者能更了解这制作过程。
1、【开料】把原始的覆铜板切割成能在生产线制作的板子
2、【磨板】去除氧化、增加铜面粗糙度,便于菲林附着在铜面上
3、【内层线路】将内层线路图形转移到PCB板上的过程,内层线路工序有6个细分操作
(1)贴干膜:将经过处理的基板贴上干膜,便于后续曝光生产
(2)曝光:将菲林底片与压好干膜的基板对位,在曝光机上利用紫外光的照射,将菲林底片图形转移到感光干膜上。
(3)显影:利用显影液(碳酸钙)的弱碱性,将未经曝光的干膜溶解冲洗掉,已曝光的部分保留。
(4)蚀刻:未经曝光的干膜被显影液去除后会露出铜面,用盐酸混合型药水将这部分露出的铜面溶解腐蚀掉,就得到所需要的线路。
(5)退膜:将保护铜面的已曝光的干膜,用氢氧化钠溶液剥掉,露出线路图形。
(6)AOI测试:通过高清晰度线阵相机,提取PCB表面图形比对,检测线路缺陷。
4、【棕化】通过化学处理产生一种均匀、有良好粘合特性的有机金属层结构,用于增强内层铜层与半固化片之间压板后粘合强度。
5、【层压】借助于pp片(半固化片)的粘合性,把各层线路粘结成整体的过程。实际操作时将铜箔、pp半固化片、内层板、外层钢板等材料按工艺要求叠合,然后送入真空热压机中进行层压。
6、【钻孔】使线路板层间产生通孔,达到连通层间的目的。
7、【X-ray检测】线路板内部位移的分析、缺陷检测
8、【验孔机检测】检测孔大、孔小、多孔、缺孔、版外型等问题
9、【沉铜前处理】通过化学方法,对已钻孔的孔壁进行清洁除污
10、【沉铜】沉铜也叫化学铜,钻孔后的PCB板在沉铜缸发生氧化还原反应,形成铜层从而对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通。
11、【电镀】使刚沉铜出来的PCB板进行板面、孔内铜加厚
12、【金相切片测试】用于评估电镀孔质量,比如镀层分散均匀性、铜厚等
13、【外层线路】和内层线路的流程一样
14、【阻焊】通过丝网印刷油墨,在板面涂上一层阻焊,预烤后通过曝光显影,露出要焊接的盘与孔,其它地方盖上阻焊层,防止焊接时短路
15、【字符】通过文字喷墨机制作所需的文字、商标或零件符号等
16、【后烤】将油墨烤到固化的状态
17、【表面处理】对铜面进行表面处理,防止板子受潮氧化。常见的表面处理有喷锡、沉金、OSP、镍钯金等。
18、【成型】将PCB用CNC成型机切割成所需的外形尺寸。
19、【V-CUT】在线路板要分板的位置,两面都割出一条V型直线浅槽。分割方式还有锣槽、邮票孔,以及上述方式的混合。
20、【超声波清洗】主要清洗助焊剂和离子污染物等
21、【电气测试】通过飞针或者自动测试机进行电性能检查,看是否有开、短路问题。
22、【FQC】对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等检查,满足客户要求。
23、【包装出货】将合格品通过真空塑封包装出货,防潮处理和附湿度卡。
以上便是深亚小编整理的深亚电子PCB多层板制作过程,希望对你有所帮助,更多有关PCB问题请咨询:四川深亚电子,做好板,找深亚。深亚电子高精密多层PCB工业级线路板厂家,20年丰富制板经验,提供PCB设计、PCB制板、 BOM配单、FPC柔性板、SMT贴装一站式服务!
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