深亚电子PCB多层板的制作过程（图文详解）

        今天深亚小编给大家讲讲深亚电子生产PCB多层板的制作过程，共有23步步骤，文章每个步骤都有相关图片进行展示，希望读者能更了解这制作过程。

1、【开料】把原始的覆铜板切割成能在生产线制作的板子

2、【磨板】去除氧化、增加铜面粗糙度，便于菲林附着在铜面上

3、【内层线路】将内层线路图形转移到PCB板上的过程，内层线路工序有6个细分操作

（1）贴干膜：将经过处理的基板贴上干膜，便于后续曝光生产

（2）曝光：将菲林底片与压好干膜的基板对位，在曝光机上利用紫外光的照射，将菲林底片图形转移到感光干膜上。

（3）显影：利用显影液（碳酸钙）的弱碱性，将未经曝光的干膜溶解冲洗掉，已曝光的部分保留。

（4）蚀刻：未经曝光的干膜被显影液去除后会露出铜面，用盐酸混合型药水将这部分露出的铜面溶解腐蚀掉，就得到所需要的线路。

（5）退膜：将保护铜面的已曝光的干膜，用氢氧化钠溶液剥掉，露出线路图形。

（6）AOI测试：通过高清晰度线阵相机，提取PCB表面图形比对，检测线路缺陷。

4、【棕化】通过化学处理产生一种均匀、有良好粘合特性的有机金属层结构，用于增强内层铜层与半固化片之间压板后粘合强度。

5、【层压】借助于pp片(半固化片)的粘合性，把各层线路粘结成整体的过程。实际操作时将铜箔、pp半固化片、内层板、外层钢板等材料按工艺要求叠合，然后送入真空热压机中进行层压。

6、【钻孔】使线路板层间产生通孔，达到连通层间的目的。

7、【X-ray检测】线路板内部位移的分析、缺陷检测

8、【验孔机检测】检测孔大、孔小、多孔、缺孔、版外型等问题

9、【沉铜前处理】通过化学方法，对已钻孔的孔壁进行清洁除污

10、【沉铜】沉铜也叫化学铜，钻孔后的PCB板在沉铜缸发生氧化还原反应，形成铜层从而对孔进行孔金属化，使原来绝缘的基材表面沉积上铜，达到层间电性相通。

11、【电镀】使刚沉铜出来的PCB板进行板面、孔内铜加厚

12、【金相切片测试】用于评估电镀孔质量，比如镀层分散均匀性、铜厚等

13、【外层线路】和内层线路的流程一样

14、【阻焊】通过丝网印刷油墨，在板面涂上一层阻焊，预烤后通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，防止焊接时短路

15、【字符】通过文字喷墨机制作所需的文字、商标或零件符号等

16、【后烤】将油墨烤到固化的状态

17、【表面处理】对铜面进行表面处理，防止板子受潮氧化。常见的表面处理有喷锡、沉金、OSP、镍钯金等。

18、【成型】将PCB用CNC成型机切割成所需的外形尺寸。

19、【V-CUT】在线路板要分板的位置，两面都割出一条V型直线浅槽。分割方式还有锣槽、邮票孔，以及上述方式的混合。

20、【超声波清洗】主要清洗助焊剂和离子污染物等

21、【电气测试】通过飞针或者自动测试机进行电性能检查，看是否有开、短路问题。

22、【FQC】对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等检查，满足客户要求。

23、【包装出货】将合格品通过真空塑封包装出货，防潮处理和附湿度卡。

 以上便是深亚小编整理的深亚电子PCB多层板制作过程，希望对你有所帮助，更多有关PCB问题请咨询：四川深亚电子，做好板，找深亚。深亚电子高精密多层PCB工业级线路板厂家，20年丰富制板经验，提供PCB设计、PCB制板、 BOM配单、FPC柔性板、SMT贴装一站式服务！