业内人士警告：假冒芯片正滑入供应链

TOKYO——正在应对前所未有的全球芯片危机的电子产品制造商，正越来越多地转向非常规供应渠道，以满足他们的需求——许多制造商被仿冒、不合格或重复使用的半导体所困。 
 
 
日本电子产品制造商Jenesis的首席执行官Junichi Fujioka就亲身经历过这种现象。由于无法从通常的来源购买微控制器，他的公司在中国南方的工厂通过中国电商巨头阿里巴巴的一个网站下了订单。然而，当微控制器到达时，却无法启动。 
 
 
应这家总部位于东京的公司的要求，一位专家检查了芯片，发现它们的规格与Jenesis订购的完全不同，尽管包装上的制造商名称似乎是真的。已经支付了订单费用的Jenesis试图与供应商取得联系，但没有成功。 
 
 
对于那些试图购买“分销芯片”的电子产品制造商来说，这是一个警示。“分销芯片”指的是由制造商和授权分销商以外的渠道销售的芯片库存。行业官员说，这种芯片没有生产商的保证，而且往往不清楚它们被储存在哪里以及如何储存，这使得可疑产品更容易进入订单。 
 
 
这类产品可能包括从废弃电子设备中取出的芯片冒充新的，或者不符合质量标准、本应被处理的芯片。也有恶意的案例，制造商的名称或型号在包装上是伪造的。 
 
 
伪造芯片的盛行甚至催生了一种新型的业务。 
 
 
日本Oki Electric Industry的子公司Oki Engineering提供芯片验证服务，帮助电子产品制造商在有问题的芯片进入设备之前排除它们。有问题的部件源源不断地流入该公司的东京办公室，在那里，近20名工程师用激光、显微镜、x射线和其他仪器对这些部件进行了一系列测试。检查包括熔化芯片包装或外壳，以检查制造商的标志，以及硅芯片上的痕迹模式和其他物理性质。 
 
 
可以理解的是，电子产品制造商迫切希望确保芯片供应，因为即使是一个组件的缺失也足以阻止其制造产品。Oki Engineering总裁Masaaki Hashimoto警告称，一旦假半导体被组装到设备中，就“为时已晚”了。很多设备制造商都渴望通过提前检查将缺陷扼杀在萌芽状态。 
 
 
Oki Engineering于6月开始提供检查服务，截至8月，该公司已收到约150份咨询，其中许多来自工业机械和医疗设备制造商。在检查了70多起案件后，检查人员在其中30%的案件中发现了问题芯片。 
 
 
一个迹象是在芯片的外壳，或它的包装。通常，在包装上刻有一个小的圆形标志，以显示安装的方向。Oki工程公司表示，在某些情况下，假冒产品的标记出现在错误的位置，而连接硅芯片和印刷电路板的引线框架出现异常也是一种迹象。在其他情况下，假芯片供应商更改包装上部的数字，以掩盖实际生产日期。 
 
 
Oki Engineering的可靠性解决方案部门负责人Kei Takamori表示，Oki Engineering的服务旨在“为愿意从非常规供应商购买半导体的用户验证性能和可靠性，只要他们的能力不变”。 
 
 
在6月正式推出验证服务之前，Oki工程公司根据个人客户的要求，对芯片进行了真伪验证。在美国商务部限制向华为出口使用美国技术的芯片后，有关这项工作的询问从2020年秋季开始增加。这促使这家中国电信设备巨头储备尽可能多的芯片，挤压了传统供应链，从而为更多非传统供应商的介入打开了大门。 
 
 
除了美中贸易战之外，个人电脑销量的增加、电动汽车的兴起、5G无线技术的出现等因素也促进了芯片需求的增长。 
 
 
全球领先的半导体制造商台积电预测，芯片短缺将持续到2023年左右。随着这种情况越来越有可能发生，渴求芯片的电子产品制造商别无选择，只能保持警惕。

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