晶圆代工业务首次跻身前十，这家大厂未来或拆成五家公司？

        近期，有行业人士表示，英特尔首席执行官帕特・格尔辛格（Pat Gelsinger）带领的英特尔最终可能分拆为Mobileye、Altera、晶圆代工事业、芯片制造设备单位IMS Nanofabrication Global及产品部门。并且认为，英特尔分拆事业独立后，可能比合并实体还更有价值。

        对此，Gelsinger近期回应，英特尔不会拆分晶圆代工业务，但从明年第2季度开始，将单独发布财务报告。

        目前，对于英特尔晶圆代工事业拆分的猜测占据多数，因为这并非无从考究。据悉，格芯（GlobalFoundries）便是从AMD中拆分出来的晶圆厂业务，而AMD本身也成为了一家领先的IC设计大厂。

        对于上述计划，产业链部分人士认为，这个计划太疯狂，实现起来也是一个很漫长的过程。但是可以看到的是，英特尔发力晶圆代工的一个决心。

        据TrendForce集邦咨询研究报告显示，2023年Q3季度全球晶圆代工前十排名再度刷新，对比二季度，台积电、三星、格芯、联电、中芯国际、华虹集团以及高塔半导体稳占市场前七名。英特尔IFS代工业务季度增速居所有企业第一，该业务自英特尔财务拆分后首度跻身全球晶圆代工营收前十榜单。

        据英特尔官方消息，尽管英特尔代工服务事业部在第三季度的运营亏损依旧达到了8600万美元，不过该部门营收为3.11亿美元，同比增长299%。

        TrendForce集邦咨询研究报告显示，英特尔IFS业务受惠于下半年笔记本电脑拉货季节性因素，加上自身先进高价制程贡献，推动英特尔IFS业务营收跻身榜单前十。

        目前，台积电、三星、英特尔三家正在加紧开发先进制程工艺。据媒体报道，台积电已向苹果和英伟达等大客户展示了其2纳米原型的工艺测试结果，并表示将于2025年量产；三星正提供2纳米原型的降价版本，以吸引英伟达等大客户兴趣，并表示已做好2025年量产的准备；英特尔则表示自家的18A制程（1.8nm）领先于台积电N2，并且还在投入更先进制程研究。

        此外，供应链消息透露，联电可能会将其12nm制程技术授权给英特尔，双方已接洽多时，近期有望签订合作意向书。目前该消息还未得到双方的回应。业界猜测，主要是因为联电12nm Arm构架技术对主攻x86构架的英特尔将产生互补性，联电之后将分阶段获得上百亿元新台币的授权金。

        下一季度英特尔能否保持挤进晶圆代工前十榜单还未可知。但是从长远来看，英特尔IDM2.0战略所图甚大，而目前的晶圆代工格局已有松动迹象。