边缘镀金对于PCB是否必需？

    PCB制造商四川深亚电子生产各种类型的高质量印刷电路板（PCB），用于电子行业。每个PCB都可以有一个独特的外形，通常定义了安装在该PCB上的电子器件的范围。除此之外，外形还可以发挥其他功能。

    PCB外形最显著的功能是定义可布线区域。堆栈中的每一层都具有位置变化，设计人员必须通过在边缘保留一个小区域来进行修复，以防止金属侵入其中。

    大多数制造商倾向于将金属从边缘向后拉开约0.2毫米（8mil）。然而，许多制造商可以达到0.125毫米（5mil），而使用激光定义PCB边缘的制造商则允许金属与边缘之间的距离为0.05毫米（2mil）。

什么是边缘镀金？

    某些PCB需要边缘镀金，即允许金属直接接触边缘并包裹到另一侧。设计人员使用边缘镀金来创建一个完整的法拉第笼，环绕电路，从而防止电磁干扰泄漏到板外并干扰相邻电路。必要时，设计人员可以使用边缘镀金将地线和/或电源从顶部通过板的边缘传递到底部。在某些情况下，设计人员更喜欢在板的轮廓内使用槽来传递地线和电源，而不是边缘镀金。

    设计人员通过在两侧紧贴边缘绘制形状并指定这些位置必须有金属包裹以向PCB制造商说明他们的意图。许多用户都要求进行边缘镀金，这不是一个单独的要求。除了防止EMI排放离开电路板外，边缘镀金还具有防止内部层通过板边缘吸湿的额外优点。然而，边缘镀金还有其他用途。

边缘镀金和金手指

    与其在板的边缘上安装连接器，也可以使用板本身作为连接器的一部分。边缘镀金以金手指行列的形式作为连接器，金手指在板的边缘两侧都被镀上。当然，设计人员必须确保PCB具有标准厚度1.6毫米（0.062英寸），以便金手指在两侧能够正确接触插座。

    例如，计算机主板通常具有作为通用接口的PCIE连接器，利用边缘的金手指。该板构成连接器对的一半。设计人员通常会将一些金手指拉回，以便稍后进行这些连接并首先断开。

    边缘镀金板作为连接器使用的另一个例子是柔性电路板。这通常用作连接两个刚性板的定制电缆。柔性电路通常使用ZIF（Zero-Insertion-Force）连接器扩展金手指的概念。ZIF连接器具有额外的一行接触点，可以插入具有锁扣的配套连接器中，以在用户插入后锁住ZIF的尾部。

    设计人员可以轻松地在其库中创建PCIE连接器的焊盘。然而，ZIF连接器的焊盘更复杂，因为它们必须与配套连接器匹配。因此，大多数连接器供应商通常会提供流行的ECAD格式中的互锁焊盘。

HDMI的边缘连接器

    高清多媒体接口（HDMI）也使用边缘连接器。尽管其设计具有较简单的几何形状，但其规格要求边缘具有更耐用的金属镀层，以满足必要的1万次插拔循环而不发生故障。这要求制造商仅在边缘连接器上使用硬金作为选择性镀层。

    HDMI金手指要求金属镀层延伸到板的边缘。由于这种镀层步骤的成本较高，大多数制造商倾向于放弃它，如果设计人员将其视为绝对必要的话。另一方面，USB接头的规格要求它必须经受住至少5000次插拔循环。

USB的边缘连接器

    USB的边缘连接器使用的是低空间环境。笔记本电脑、平板电脑和智能手机通常具有用于USB的中插连接器。通常，这是板的边缘上的一个切口，连接器体位于其中。大多数连接器供应商更喜欢具有最小值或最大值的紧密公差来描述切口特征。

PCB的边缘镀金过程

    制造商在边缘镀金过程中面临着几个挑战，其中之一是精确处理。他们必须适当地准备边缘以进行镀金过程，以实现镀层材料的始终附着。制造商在制造板的过程中必须使用受控过程，以限制边缘镀金的潜在危险。他们的主要关注是产生毛刺，这经常导致通孔墙壁的不连续性，并降低边缘镀层的附着力。

    虽然PCB上的边缘镀金只是一个简单的补充，但制造商需要经过专门培训的人员和专用设备来进行此过程。设计人员必须确保不允许内部电源平面直接靠近边缘，而制造商必须确保在进行边缘镀金之前存在一定间隙。此外，设计人员必须确保板的顶部和底部两侧都有一条铜带，因为镀金将连接这些带。

    由于制造商在处理过程中将板固定在生产板中，因此无法在边缘的整个长度周围进行镀金。他们将在某些位置放置路由切片，以填补其中的一些间隙。要制造具有边缘镀金的板，制造商必须在开始通孔镀铜的过程之前在边缘镀金处对板进行切割。因此，进行边缘镀金的板不能使用V切割切线。

    成功的边缘镀金要求设计人员事先与制造商确认制造商可以将边缘镀金到何种程度。他们必须在机械层上清楚地指示对边缘镀金的需求以及需要的表面处理。制造商通常倾向于选择化学镍金作为圆形边缘镀金的表面处理。

边缘镀金的应用

许多行业选择边缘镀金板，特别是在需要更好支持滑入金属外壳的板连接的应用程序中。边缘镀金还有其他用途，例如：

1、提高电路板的导电能力

2、提供边缘连接

3、提供边缘保护

4、提供边缘焊接的可能性

5、改善制造过程

6、边缘镀金的关键工艺控制

边缘镀金期间需要许多工艺控制。例如，制造商必须：

1、镀层厚度—通过X射线荧光分析或显微镜检查来确保达到最小镀层厚度。

2、电气连续性—验证内部层通过镀层边缘接触的电气连通性。他们必须确保电信号能够通过边缘接触传递。

3、镀层覆盖率 — 检查镀层是否存在细小区域或空洞，以确保镀层覆盖一致性，否则会导致机械或电气问题。

4、过度镀层 — 确保PCB上的镀层不会过度堆积，否则会对连接器的插接造成干扰。

5、线路几何形状 — 确认边缘接触处的线路尺寸符合规格要求，否则会影响电气性能。

结论

    在PCB制造领域中，边缘镀金工艺是至关重要的技术。这种技术在需要紧密边缘连接、暴露板边的坚实保护和牢固连通性的应用中备受青睐。然而，这种精细的过程需要严谨的步骤，以实现优异的电气连通性、机械强度和耐腐蚀性。以上便是深亚小编整理的边缘镀金对于PCB是否必需的问题，希望对你有所帮助，更多有关PCB问题请咨询：四川深亚电子，做好板，找深亚。深亚电子高精密多层PCB工业级线路板厂家，20年丰富制板经验，提供PCB设计、PCB制板、 BOM配单、FPC柔性板、SMT贴装一站式服务！