Silicon Labs 2024展望：看好边缘AI/ML与物联网结合的趋势

        2024年，芯科科技将继续帮助企业打破连接的鸿沟，将其产品连接到云端，从而在无线连接方面为近乎数之不尽的市场赋能。

回顾2023

        对Silicon Labs（亦称“芯科科技”）及整个半导体行业而言，2023年最大的挑战都是如何应对全球供应链危机。在很多方面，这场危机都将延续到2024年。这迫使我们重新审视自己的供应链，同时也为我们创造了机会，使我们的供应链资源所涉地区更加广泛和多元，这样可以支持我们更好地利用自己即将问世的第三代无线开发平台产品来应对供应链相关的限制。

        然而，尽管面临这些挑战，芯科科技仍然能够赢得新的业务，并与现有客户一起将产品应用推向更广阔的范围，这得益于我们无与伦比的技术广度和深度，以及对物联网的专注性。

        我们还在2023年推出了多款新产品，其中包括双频FG28 SoC，它是首款集成嵌入式人工智能/机器学习（AI/ML）加速器的sub-GHz SoC，可以在远边缘（far-edge）实现机器智能。

展望2024

        2024年，芯科科技将继续帮助企业打破连接的鸿沟，将其产品连接到云端，从而在无线连接方面为近乎数之不尽的市场赋能。芯科科技很早就观察到了边缘AI/ML与物联网充分结合这一趋势，将AI/ML引入物联网应用可降低带宽需求、节省功耗，并使设备具备更强的能力，做出更快速、更智能的应用。芯科科技更进一步已经将AI/ML技术应用到边缘设备，推出BG24、MG24、FG28等多款集成AI/ML加速器的无线SoC。

        我们对互联健康市场尤其感到兴奋。我们从这次疫情中得到的一个启示是，消费者现在希望对自己的个人健康，包括身体和精神健康，进行更精细的观察和管控。从用于糖尿病患者的设备——这些设备不仅能够监测患者的血糖，还可以在需要时注射药物，到能够帮助患者控制他们对有害刺激的反应的家庭生物反馈治疗，互联健康市场将持续增长。

        我们还看到，越来越多的公用事业公司希望在市政基础设施中使用智能电表和其他设备来监测基础设施的性能，甚至就如何最优化地分配资源提供实时决策信息。随着电动汽车占据越来越多的汽车市场份额，电力公用事业公司需要相关的设备，来确保在充电车辆激增时不会出现断电的情况。