【深亚快讯】 一分钟阅读电子世界 2024年1月30日 星期二

【1】英特尔与联电宣布12nm制程工艺合作

    当地时间1月25日，英特尔(Intel)与联华电子(UMC)宣布，将合作开发12nm半导体工艺平台，以满足移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。这项长期协议将英特尔在美国的大规模制造能力和联电在成熟节点上丰富的代工经验结合在一起，以实现扩大的工艺组合。还为全球客户在采购决策方面提供了更多的选择，并获得了地理上更加多元化和弹性的供应链。

【2】中国电信中部智算中心在未来科技城投入运营

    据悉，新投入运营的中国电信中部智算中心，依托中国电信2+4+31+X+O全球算力布局、空天一体的卫星网络、全球最大的5G SA共建共享网络、全球最大的光纤网络，提供全场景智算服务，满足多场景下科研创新算力和大模型训练所需的高并发算力需求。

【3】长飞光学与半导体石英元器件研发及产业化项目封顶

    据悉，去年4月，东湖高新区与长飞石英签署投资合作协议，建设光学级半导体石英元器件研发生产基地项目，旨在利用自主研发的技术和设备，通过光纤级高纯合成石英制造平台的延伸，拓展用于光学、半导体级高端石英的制造，努力实现光学及半导体石英元器件产业化及国产化替代。

【4】英力士苯领推出全新材料Zylar EX350适用于电子配件包装应用

    全球知名的苯乙烯系列材料供应商，英力士苯领今日推出一款全新的Zylar® 系列规格，Zylar® 是甲基丙烯酸甲酯丁二烯苯乙烯（MBS）系列材料。全新的Zylar® EX350近期上市亚太地区，具有平衡良好的刚性与韧性，使其成为了电子配件包装应用中电子载带的理想选材。