【深亚快讯】 一分钟阅读电子世界 2024年2月2日 星期五

【1】意法半导体：SiC新工厂今年投产，丰沛产能满足井喷市场需求

    意法半导体沐杰励：ST正在进行重大战略投资，以提高碳化硅产能，满足市场快速增长的需求。我们正在意大利新建一个全工序碳化硅衬底厂，并在中国成立了一家碳化硅合资企业，为汽车客户电动化转型提供一个可靠的供应链。

【2】尼得科机床推出新开发的紧凑型＆强力万向铣头

    尼得科集团旗下的尼得科机床株式会社（总裁：二井谷春彦；总部：滋贺县栗东市）开发出了MVR系列五面龙门铣床配件之一的“新型万向铣头（以下简称“UH”）”，在保持了以往产品的高输出功率、高速主轴的同时，将尺寸缩小为以往产品的约80％*1，实现了行业高水平的小型化。

【3】Cadence 发布全新 Celsius Studio AI 热分析平台，显著推进 ECAD／MCAD 融合

    楷登电子今日宣布推出 Cadence® Celsius™ Studio，率先在业内提供完整的用于电子系统的 AI 散热设计和分析解决方案。Celsius Studio 可用于PCB和完整电子组件的电子散热设计，也可用于 2.5D 和 3D-IC 封装的热与热应力分析。

【4】Alphawave Semi携手Teledyne LeCroy推出PCIe 7．0 信号发生和测量技术

    全球技术基础设施高速连接与计算芯片的领导者Alphawave Semi (LSE: AWE) 和协议测试与测量解决方案领域的全球领军企业Teledyne LeCroy今天宣布，将在加州圣克拉拉举行的DesignCon展会上推出PCI ExpressⓇ7.0 信号发生、传输和测量合作产品。