预防PCB板翘曲的技巧和方法

PCB板翘曲对电路制造所带来的影响是行业内人士都非常清楚的。在自动化表面组装生产线上，PCB板若不平整，会导致元器件定位不准，无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至可能损坏自动插装机。此外，已经装上元器件的电路板焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐，同时也无法装到机箱或机内的插座上进行波峰焊，因为基板的某些部位无法与焊锡面接触而无法焊接等问题。

PCB板翘曲的成因一方面可能是所采用的基板(覆铜板)本身翘曲，另一方面则可能是由于加工过程中的热应力、化学因素影响以及生产工艺不当所导致。因此，对于PCB板厂来说，首要任务是预防PCB板在加工过程中产生翘曲，其次是针对已经出现翘曲的PCB板需要有一个合适、有效的处理方法。

翘曲的PCB板

PCB板翘曲的预防方法

1、防止由于库存方式不当造成或加大基板翘曲

由于覆铜板在存放过程中吸湿会增加翘曲，单面覆铜板的吸湿面积较大，如果库存环境湿度较高，单面覆铜板将会明显增加翘曲。双面覆铜板潮气只能从产品端面渗入，吸湿面积小，翘曲变化较缓慢。因此，对于没有防潮包装的覆铜板，要注意库房条件，尽量减少库房湿度并避免裸放，以避免存放中的覆铜板加大翘曲。

没有防潮包装的覆铜板

覆铜板摆放方式不当也会增加翘曲，如竖放或覆铜板上压有重物，摆放不良等都会加大覆铜板翘曲变形。

2、避免由于pcb设计不当或加工工艺不当造成翘曲

如PCB板导电线路图形不均衡或PCB板两面线路明显不对称，其中一面存在较大面积铜皮，形成较大的应力，使PCB板翘曲。在PCB制程中加工温度偏高或热冲击较大等都会造成PCB板翘曲。对于线路图形存在大面积的铜皮的PCB板，最好将铜箔网格化以减少应力。

两面铜泊不对称的线路图

3、消除基板应力，减少加工过程PCB板翘曲

在PCB加工过程中，基板多次受到热的作用及要受到多种化学物质作用。这些过程都可能使PCB板产生翘曲。

4、改进波峰焊工艺

波峰焊或浸焊时，焊锡温度偏高，操作时间偏长，也会增加基板翘曲。因此，需要对波峰焊工艺进行改进，需要电子组装厂共同配合。

PCB板翘曲的处理方法

1、在PCB制程中整平翘曲的板

在PCB制程中，将翘曲度较大的板挑出来用辊压式整平机整平，再投入下一工序。

2、PCB成品板翘曲整平

对于已完工，翘曲度明显超差，用辊压式整平机无法整平的PCB板，有些PCB厂将它放入小压机中进行冷压整平。然而，冷压整平效果并不十分明显，而且整平后的板很容易反弹。

3、翘曲PCB板弓形模具热压整平

根据高分子材料力学性能及多年工作实践，推荐使用弓形模具热压整平法。根据要整平的PCB板的面积作若干付简单的弓形模具，使用以下两种整平操作方法：将翘曲的PCB板夹入弓形模具中放入烘箱烘烤整平法；先将PCB板烘软后再夹入弓形模具中压合整平法。

整平工作效率比较高，整平后的PCB板翘曲回弹比例也较低。通过这些方法，能够有效解决PCB板翘曲问题并提高产品的合格率。

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