【深亚快讯】 一分钟阅读电子世界 2024年4月3日 星期三

【1】晶心科技将于4／9、4／11于上海、深圳举办ANDES RISC－V CON研讨会

    近年来，RISC-V 在车用电子、资安技术和人工智能等先进领域正经历快速扩展，在高阶应用处理器的发展也备受期待。根据市场研究机构SHD Group预测，到2030年，基于 RISC-V 的 SoC 出货量将急遽增加至162亿颗，相应营收更预计达到920亿美元，复合年增长率分别高达44%和47%。由此可知， RISC-V 架构的显着增长趋势，进一步推动了一场技术革命的引爆。         

【2】三星组建 HBM 产能质量提升团队，加速 AI 推理芯片 Mach－2 开发

    三星电子 DS 部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨 AI 半导体策略，同步提高在 AI 用存储芯片和 AI 算力芯片领域的竞争力。在 AI 用存储芯片部分，三星组建了由 DRAM 产品与技术负责人 Hwang Sang-joon 领导 HBM 内存产能与质量提升团队，这是其今年建立的第二个 HBM 专门团队。

【3】英特尔推动半导体行业协同前进，加速迈向可持续未来

    上周，英特尔、西门子、思科和包括美光、埃森哲和法国液化空气集团在内的其他赞助商召集了超过140个组织参加首届全球英特尔可持续发展大会，这些组织包括企业、学术界、政府、非政府组织、联盟等。本次大会旨在联合全行业，努力减少我们对环境的影响，包括制定净零排放目标路径图、标准化碳足迹评估方法和转用可持续化学品等。

【4】消息称宁德时代正与通用汽车洽谈技术授权合作，拟在北美合作建厂

    宁德时代目前正在与通用汽车洽谈 LRS （Licence Royalty Service，技术授权） 模式的合作，计划在北美共同建设一个磷酸铁锂动力电池工厂。报道称，该工厂现阶段的计划年产能不低于宁德时代与福特合作建设的工厂，宁德时代与通用汽车的合作工厂选址有可能在美国或墨西哥。