【深亚快讯】 一分钟阅读电子世界 2024年5月6日 星期一

【1】南京大学推出碳化硅激光切片技术

    近日，据南京大学官方消息，南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，标志着我国在第三代半导体材料加工设备领域取得重要进展。该技术不仅解决了传统切割技术中的高材料损耗问题，还大幅提高了生产效率，对推动碳化硅器件制造技术的发展具有重大意义。       

【2】微软将对印尼投资17亿美元，发展云计算与AI

    微软CEO Satya Nadella（萨蒂亚·纳德拉）近日访问印度尼西亚，在4月30日表示微软将在未来四年内投资17亿美元，用于在印度尼西亚扩展云服务和人工智能（AI），包括建设数据中心。印度尼西亚首都雅加达是纳德拉此次东南亚之行的第一站，旨在推广生成式AI技术，他将于本周晚些时候前往马来西亚和泰国。纳德拉表示，这笔投资将“为印度尼西亚带来最新、最先进的人工智能基础设施。”

【3】浙大联合实验室制备出厚度达100 mm碳化硅单晶

    近日，浙大杭州科创中心官微发文称，浙江大学杭州国际科创中心（简称科创中心）先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室（简称联合实验室）首次生长出厚度达100 mm的超厚碳化硅单晶。

【4】华为携手车企成立超充联盟

    近日，华为首次发布全液冷充电超充架构与充电网络解决方法。截至目前，华为全液冷超充解决方案已经在包括北京、广东、重庆、上海、海南、内蒙古、四川在内的30多个省（自治区、直辖市）部署，覆盖高温、严寒、高海拔等极端环境区域。按照计划，2024年，华为数字能源计划携手客户、伙伴共同部署超过10万根超快充充电桩。