【深亚快讯】 一分钟阅读电子世界 2024年5月11日 星期六

【1】三星电机加速玻璃基板开发，计划三季度完成中试线建设

    相较于现有的有机基板，玻璃基板在电气性能、耐热性能等方面存在较大优势，可进一步降低厚度。玻璃基板也使玻璃通孔（Through Glass Via，简称 TGV）等新型电路连接成为可能，尤其适合 HPC、AI 领域的芯片。三星电机在 CES 2024 上宣布进军半导体玻璃基板领域，并公布了 2024 年建立中试线、2025 年量产样品、2026 年正式量产的路线图。SKC 与应用材料的合资公司 Absolic 目前在玻璃基板行业处于进度领先地位。对比IT之家此前报道，Absolic 近来已将其位于美国佐治亚州的玻璃基板厂初期项目的投运时间从四季度提前至二季度。       

【2】四川省发布促进钒电池储能产业高质量发展的实施方案

    5月8日，四川省经济和信息化厅、四川省科学技术厅等7部门印发《促进钒电池储能产业高质量发展的实施方案》。文件提出到2027年，钒电池储能产业技术水平和创新能力位居全国前列，钒资源、钒电解液、双极板、电极等材料和部件生产能力大幅提升，钒电池储能用钒产量保持全国领先，钒电解液产能达20万立方米/年、电极材料产能达650万平方米/年、电堆产能达3GW/年、系统集成产能突破12GWh/年，培育壮大3家以上创新能力突出、具有全国竞争力的龙头企业，产业规模迈上新台阶，产业体系更加完善，建成一批经济效益好、带动能力强的试点示范项目，实现钒电池产业集聚化、规模化发展，建成国内领先的钒电池产业基地。

【3】原粒半导体与超摩科技达成战略合作 共同打造高性能多模态AI大模型NPU+CPU异构解决方案

    近日，原粒半导体与超摩科技携手宣布达成战略合作，双方将围绕原粒半导体领先的高性能AI Chiplet产品与超摩科技的高性能CPU Chiplet以及超摩高性能Chiplet互联方案C-Link，共同致力于开发集高性能与高集成度于一身的多模态AI大模型解决方案。

【4】Vidda C2系列三色激光投影机获TUV莱茵高画质和护眼相关验证声明

    近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（简称"TÜV莱茵"）为海信旗下Vidda C2系列三色激光投影机，包括VL7N-ULTRA、VL7N-PRO、VL7N-S、VL7N四个型号，颁发了"广色域""极低色彩差异""0有害蓝光"验证声明，意味着该系列产品带来优质视觉体验的同时，能够有效减少蓝光对视觉的潜在影响。