【深亚快讯】 一分钟阅读电子世界 2024年5月21日 星期二

【1】AI时代的思享创新盛宴，IBM Think 2024 大会今晚开幕

IBM一年一度的Think 2024即将在美国波士顿盛大开幕。这场为期四天的活动将迎来包括大中华区在内的全球5000位行业、商业和科技领导人、IBM客户与合作伙伴、媒体、分析师和投资者参与，有180多位各行业杰出人物带来精彩演讲，上千家企业分享行业洞察和最佳实践，探讨如何合作与创新，加快企业级AI的落地与规模应用。       

【2】中国移动智算中心（成都）落地投产

据悉，随着中国移动智算中心（成都）的落地投产，中国移动四川公司将发放首批千万级算力折扣券，承接西部地区行业客户的大模型训练、推理等数智服务，推动人工智能产业链发展，带动四川乃至西部地区的社会治理及各行各业数智化转型升级。

【3】盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工

据悉，此次开工的J2C厂房项目建成后，将新增洁净室面积3万平方米，推动盛合晶微江阴运营基地的净化厂房总面积达到10万平方米以上，有力支撑企业三维多芯片集成加工和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目发展，更好为智能手机、人工智能、通讯与计算、工业与汽车电子等领域客户提供先进封装测试服务。

【4】X－FAB增强其180纳米车规级高压CMOS代工解决方案

全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，更新其XP018高压CMOS半导体制造平台，增加全新40V和60V高压基础器件——这些器件具有可扩展SOA，提高运行稳健性。与上一代平台相比，此次更新的第二代高压基础器件的RDSon阻值降低高达50%，为某些关键应用提供更好的选择——特别适合应用在需要缩小器件尺寸并降低单位成本的系统中。