【深亚快讯】 一分钟阅读电子世界 2024年5月28日 星期二

【1】即将实施！两项集成电路国家标准正式发布

近日，国家市场监督管理总局（国家标准管理委员会）发布2024年第6号公告，《大规模集成电路（LSI）-封装-印制电路板共通设计结构》和《集成电路封装设备远程运维状态监测》两项国家标准正式发布。      

【2】2024年印度智能手机市场强势开局，第一季度保持15%的增长

进入2024年后，厂商的库存情况有所改善，这使得渠道能够承接本季度推出的多款新品。由于 2023年第一季度出货量较低，市场面临通胀压力、需求疲软、库存等问题，因此第一季度市场同比增长15%。2024年第一季度，三星以19%的份额和670万台的出货量保持了市场第一的位置。vivo以620万部的出货量位居第三。OPPO(不含一加)和 realme分别以370万部和340万部的出货量位居前五。

【3】复旦大学联手深圳坪山，聚焦集成电路人才培养

根据备忘录，双方将聚焦集成电路与半导体产业领域，依托坪山区集成电路和半导体产业“强制造”的良好基础，充分发挥复旦大学微电子学院在科研、人才、平台等方面的综合优势，围绕科研与产业合作、人才交流与培养两个主题，共同开展应用技术研究、成果转化和产业化、平台共建、政产学研、人才交流培养等合作。

【4】中国半导体产能将在未来五年增长40%

TechInsights汇编了中国半导体晶圆厂产能的信息（包括中资的和在中国的跨国公司的晶圆厂）。TechInsights预测称，到2029年，中国半导体产能将增长40%，达到875msi（百万平方英寸）。中国的晶圆制造设备支出从2018年的110亿美元增长到2023年的近300亿美元。过去三年设备采购的爆炸式增长正转化为产能的快速提升。