【深亚快讯】 一分钟阅读电子世界 2024年7月15日 星期一

【1】池州安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目开工

据池州新闻消息，7月13日，安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目在池州经开区开工。该项目计划总投资12亿元，建设内容包括年产60万片车规级6英寸TVS、FRD 芯片设计制造项目以及配套的IGBT模块封装测试项目，达产达效后，预计可新增年销售收入7亿元。

【2】广东微纳院半导体微纳加工中试平台通线

据广东微纳院消息，7月11日，广东中科半导体微纳制造技术研究院（以下简称“广东微纳院”）半导体微纳加工中试平台通线暨项目签约仪式在佛山南海举行。会上，广东微纳院半导体微纳加工中试平台通线，二期产业孵化区正式封顶，一批半导体项目现场签约。

【3】苹果M5芯片或导入台积电SoIC先进封装制程

据台媒报道，此前传出台积电2nm制程将在本周试产，苹果除了将拿下2025年首波产能外，下世代3D先进封装平台SoIC（系统整合芯片）也规划于M5芯片导入并展开量产，2026年预计SoIC产能将出现数倍以上成长。据了解，由台积电开发并于2018年推出的SoIC技术允许以三维结构堆叠芯片，与传统的二维芯片设计相比，提供更好的电气性能和散热管理。

【4】总投资35亿元，淄博芯材集成电路封装载板项目新进展

据淄博日报消息，淄博芯材集成电路封装载板项目一期已于4月份建成投产，已具备线幅/宽15/15微米的FC-CSP（倒装芯片级封装）产品的批量生产能力，达到一张封装载板可容纳12层基板的工艺水平。据淄博芯材制造总监程传伟介绍，目前公司正处于生产条件持续优化阶段，已接受多家客户的产品试做订单。