一文了解FPC软板热阻抗要求

FPC耐电压测试需要接通电路，以测试其电流传输能力和耐电压能力。大电流弹片微针模组用作连接模组，可在1-50A范围内进行电流传输和导通，具有出色的过流能力和稳定的连接性。除了强大的导电性能，它还具备可靠的应对方式，适应于0.15mm至0.4mm的小pitch值范围，确保接触稳定而不卡住引脚，平均使用寿命可达20万次以上。

FPC软板热阻抗是多少呢？

双层FPC的绝缘电阻大于等于500M欧。

热绝缘电阻分别是：a. 常温下大于等于500M欧。b. 湿热处理后大于等于100M欧。

焊接性能：在260±5℃、3~5秒的条件下，能够100%润湿。

热冲击试验：进行三次，每次持续10秒，温度为260±5℃，并浸泡在Sn中。不存在分层和气泡的问题。

FPC软板在智能手机中有广泛的应用，例如电池、屏幕、指纹模组和摄像头都需要使用FPC。对FPC软板进行基本测试有以下标准：

1. 检查基板膜面和覆盖层的外观；

2. 检查接连盘和覆盖层之间的偏差，检查粘结剂和导体下覆盖层的流渗和变色现象；

3. 测试耐温性、耐湿性、耐电压性能、耐弯折性能和耐焊性能是否符合要求；

4. 检查电镀结合程度以及涂覆层的涂覆情况等等。

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