【深亚快讯】 一分钟阅读电子世界 2024年7月26日 星期五

【1】三安半导体8英寸碳化硅设备入场

据三安半导体介绍，湖南三安SiC项目总投资高达160亿人民币，旨在打造6英寸/8英寸兼容SiC全产业链垂直整合量产平台。项目达产后，将具备年产36万片6英寸SiC晶圆、48万片8英寸SiC晶圆的制造能力。预计到今年12月，M6B将实现点亮通线，8英寸SiC芯片将正式投产，湖南三安半导体正式转型为8英寸SiC垂直整合制造商。

【2】美光推出9550 PCIe Gen5数据中心SSD

近日，美光推出9550 PCIe Gen5数据中心SSD，采用232层3D TLC NAND，集成了自研的控制器、NAND、DRAM 和固件，拥有业界领先的能效，可支持各种AI工作负载，提供从3.2TB 到 30.72TB的容量范围以及 U.2、E1.S 和 E3.S 外形尺寸。

【3】应对大模型带宽挑战,英特尔硅光集成技术取得新进展

在这种趋势下，半导体企业陆续开展硅光子及共同封装光学元件技术布局。顾名思义，硅光子技术集合了硅集成电路和半导体激光，用光学I/O取代电气I/O进行数据传输。相比以铜线互联的传统电子产品，硅光子技术支持在较远距离实现更快的数据传输速度。

【4】我国G8.5＋大吨位玻璃基板迎新

虹阳显示（咸阳）科技有限公司总经理刘琎在接受《中国电子报》记者采访时介绍称，彩虹股份咸阳基地G8.5+基板玻璃生产线总体建设项目投资200亿元，规划建设G8.5+基板玻璃20座热端窑炉和10条冷端生产线。其中，一期总投资91亿元，建设8座热端窑炉和4条冷端生产线，达产后年产基板玻璃582万片。此次点火生产线是按计划推进的又一条溢流下拉法大吨位生产线。