【深亚快讯】 一分钟阅读电子世界 2024年7月26日 星期五
- 发布时间:2024-07-26 10:42:41
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【1】三安半导体8英寸碳化硅设备入场
据三安半导体介绍,湖南三安SiC项目总投资高达160亿人民币,旨在打造6英寸/8英寸兼容SiC全产业链垂直整合量产平台。项目达产后,将具备年产36万片6英寸SiC晶圆、48万片8英寸SiC晶圆的制造能力。预计到今年12月,M6B将实现点亮通线,8英寸SiC芯片将正式投产,湖南三安半导体正式转型为8英寸SiC垂直整合制造商。
【2】美光推出9550 PCIe Gen5数据中心SSD
近日,美光推出9550 PCIe Gen5数据中心SSD,采用232层3D TLC NAND,集成了自研的控制器、NAND、DRAM 和固件,拥有业界领先的能效,可支持各种AI工作负载,提供从3.2TB 到 30.72TB的容量范围以及 U.2、E1.S 和 E3.S 外形尺寸。
【3】应对大模型带宽挑战,英特尔硅光集成技术取得新进展
在这种趋势下,半导体企业陆续开展硅光子及共同封装光学元件技术布局。顾名思义,硅光子技术集合了硅集成电路和半导体激光,用光学I/O取代电气I/O进行数据传输。相比以铜线互联的传统电子产品,硅光子技术支持在较远距离实现更快的数据传输速度。
【4】我国G8.5+大吨位玻璃基板迎新
虹阳显示(咸阳)科技有限公司总经理刘琎在接受《中国电子报》记者采访时介绍称,彩虹股份咸阳基地G8.5+基板玻璃生产线总体建设项目投资200亿元,规划建设G8.5+基板玻璃20座热端窑炉和10条冷端生产线。其中,一期总投资91亿元,建设8座热端窑炉和4条冷端生产线,达产后年产基板玻璃582万片。此次点火生产线是按计划推进的又一条溢流下拉法大吨位生产线。
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